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飛凌攜手TI、世平集團重磅推出的OK335xS-II樣板免費申請活動10月16日將全面開始！ 只要你有項目可能會用到我們的開發板， 都可以填寫表單申請免費樣板，我們將會對所有樣板申請者進行電話回訪，符合要求者 就會免費獲得飛凌送出的OK335xS-II開發板+4.3寸液晶屏一套。 AM335X是TI（德州儀器）推出的一款功能強大的ARM Cortex A8內核處理芯片。 作為TI（德州儀器）的官方合作伙伴，飛凌嵌入式基于該芯片陸續開發生產了 三款工業級開發平臺：335xD，335xS和335xS-Ⅱ。而作為全系產品中最新推出 的335xS-Ⅱ開發平臺，一經問世，便因為其小巧的尺寸（104mm*81mm），國際 認證的品質（通過CE、FCC雙認證），最具競爭力的性價比（整套僅售298元）， 和強大的真工業級性能（-40℃~+85℃ 的運行溫度及抗電磁干擾能力）而受到 廣大企業和工程師的青睞。這些企業和工程師們基于335xS-II，在不同的行業 領域中完成了近乎完美的項目案例和應用產品。 還在因市面上玲瑯滿目的開發平臺不知作何選擇而發愁嗎？還在為手上的項目 不知用何開發而費心嗎？還在顧慮買到的產品和自己的方案不匹配而浪費預算嗎？ 現在，這一切都不是問題！！因為，飛凌公司現攜手TI，世平集團，重磅放出 335xS-II免費贈送活動！！ 想不想體驗一下335xS-II的強大與精髓？ 那就來參與吧！ 活動內容： 一：即日起，可點擊申請頁面填寫申請表單，并回傳飛凌郵箱：AM335@forlinx.com 二：活動期間，可以在知名論壇，微博，微信等轉發這次活動，這些內容將和申請表 單一起成為贈送產品的審核評判標準。 |
飛凌OK335xS-II開發平臺申請表.jpg (37.78 KB)
OK335xS-II開發平臺申請表
