全新的 CDFP 2.0 規范實現 400 Gbps CDFP 解決方案的采納與推廣 CDFP 多源聯盟(MSA) 鄭重發布 CDFP 2.0 互操作熱插拔模塊規范。CDFP 接口針對電信、網絡和企業計算環境中的資源密集型應用而設計,可在單一模塊上通過 16 條線路、以每條線路 25 Gbps 的速率實現數據傳輸,也就是實現 400 Gbps 的系統速率,并且具有出色的信號完整性、熱冷卻屬性,以及電磁干擾保護功能。 ![]() CDFP MSA 的創始和發起組織包括:安華高科技、博科通訊、IBM 公司、捷迪訊、瞻博網絡、Molex 公司,以及泰科電子。積極參與的成員公司包括:FCI、菲尼薩、華為、Inphi、意達康、Mellanox Technologies、正凌精工、奧蘭若、升特、住友電工、賽靈思,以及山一電機。CDFP MSA 于 2013 年成立,目標致力于定義規范并在行業中推廣,并且已經宣布成功實現了目標,完成了 CDFP 2.0 模塊的機械圖紙設計以及深化設計規范。 CDFP 400 Gbps 接口可提供極高程度的集成度、出色的性能以及長期的可靠性,同時提供短規格與長規格版本。該規范還與直插電纜、有源光纜和連接化光學模塊相兼容。CDFP 模塊針對數據中心內部的客戶端接口而設計,可實現極高的端口密度。模塊設計緊湊,尤其適用于采用了基于銅、VCSEL 或硅光電子技術的低功率應用。預計 CDFP 模塊可應用于長達 100 米 MMF 和 2 公里長度 SMF 的行業標準。例如,CDFP 模塊可用于一個 400 Gbps 接口,或者十六個速率分別為 25 Gbps 的接口或四個速率分別為 100 Gbps 的接口。 CDFP 2.0 互操作熱插拔模塊的完整規范以及免費的白皮書(標題為《CDFP 當今實現 400 Gbps》)可從 CDFP MSA 主頁處獲得。 |