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RFaxis, Inc.將為其全部純CMOS單芯片/單硅片射頻前端集成電路(RFeIC)產品線提供裸芯片(bare die)解決方案，從而使其客戶能夠進一步降低面向Wi-Fi和物聯網(IoT)市場的無線產品的尺寸和物料清單(BOM)成本。 RFaxis已開始量產其RFeIC，該產品主要采用業界標準的方形扁平無引線(QFN)封裝，尺寸從3x3mm至1.6x1.6mm不等。這些RFeIC用于一系列快速增長的無線產業，包括IEEE 802.11b/g/a/n/ac無線局域網(WLAN)、802.15.4 / ZigBee、藍牙(Bluetooth)/低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)、無線音頻/視頻、住宅自動化、智能能源及大量新興的物聯網應用。 這些RFeIC基于該公司獲專利的單芯片/單硅片射頻架構，以超低的價格提供一流的性能，為無線設備實現穩健的射頻連接提供保障。 RFaxis董事長兼首席執行官Mike Neshat表示：“通過為客戶提供完整的裸芯片射頻前端產品，我們已做好準備再次為無線產業重新定義射頻格局。RFaxis是唯一一家提供純CMOS射 頻前端解決方案的公司，這些解決方案具有完全顛覆性的價格，而性能卻絲毫不打折扣。通過使用裸芯片，我們的原始設計制造商(ODM)/原始設備制造商 (OEM)客戶，尤其是我們的模組合作伙伴，將能夠以較低的成本為其終端客戶提供更緊湊的解決方案。” Neshat總結道：“我們的RFeIC目標市場持續呈爆炸性增長，到2017年Wi-Fi芯片年出貨量預計將超過30億枚，而到2020年物聯網市場每 年將至少需要500億枚。一些業內專家預測，物聯網傳感器節點的單位成本將接近1美元左右，以使它們變得無處不在，繼而使砷化鎵(GaAs)或鍺化硅 (SiGe)等成本高昂的半導體元件幾乎得不到任何生存空間。憑借本公司研發的純CMOS裸芯片解決方案，我們可為行業提供在尺寸、性能和成本方面均備受 青睞的終極解決方案。” 技術亮點 過去，射頻前端通常包含用于增加傳輸距離的功率放大器(PA)、優化接收靈敏度的低噪聲放大器(LNA)和天線開關等，采用的部署方式是將多個分立集成電 路拼接在一個介電基板或封裝引線框架上，繼而形成所謂的射頻前端模組(FEM)。RFaxis則與這一傳統做法大相徑庭。借助其獲專利的技術， RFaxis利用以行業標準的CMOS工藝制造的單個單芯片/單硅片器件，提供與競爭對手生產的傳統FEM相同的功能和性能。 通過提供其裸芯片RFeIC產品，RFaxis已取得巨大突破，能夠為無線產業重新定義射頻前端解決方案的成本-尺寸-性能標準。RFaxis RFeIC采用極其堅固的設計，包括強大的靜電放電(ESD)和高產率，確保我們的裸芯片與其它射頻收發器/片上系統(SoC)順利集成入SiP（系統級封裝）或其它形式的無線模塊中。以RFX1010為例，它是一種將半瓦PA、LNA和天線開關通過標準的0.18微米CMOS工藝集成在單一硅片中的sub-GHz ZigBee/ISM RFeIC，現已成為我們的一家收發器合作伙伴提供的多芯片組件(MCM)不可或缺的組成部分，并使業內的具有+27dBm發射功率的最高性能sub-GHz解決方案成為可能。RFX1010已通過水表和氣量計等工業級應用所需的最嚴苛的認證過程。 |
