臺積16納米 提前明年Q2量產 臺積電提前試產16納米制程，并加速相關產能建置腳步。設備商透露，臺積電16納米產能預定明年第1季拉升至每月5萬片，量產時程可望推進至明年第2季，比預定時間提前一季，將承接蘋果下世代處理器A9大部分訂單，挹注后續成長動能。 先前市場憂心，臺積電16納米明年將落后勁敵三星，隨著臺積電加快相關制程布局腳步，有助持續擴大先進技術領先地位，穩居全球晶圓代工龍頭。 臺積電不愿對16納米進度置評。設備商透露，臺積電董事長張忠謀先前在法說會中透露臺積電明年16納米市占恐輸給競爭對手，引發外資強大賣壓。但張忠謀此舉，是要喚醒內部憂患意識，全力防堵三星坐大。 據了解，臺積電研發及生產線已全面上緊發條，全力拉升16納米及10納米等先進制程良率。 臺積電日前董事會，一口氣核準資本預算910.3億元，將用來擴充先進制程產能，并轉置部分邏輯制程產能至多種特殊制程產能，同時興建廠房、安裝潔凈室和擴充先進封裝產能，還有第4季的研發資本預算與經常性資本預算。 設備商透露，臺積電已對設備協力廠提出采購要求，希望在最短時間內，全力支持在明年第1季于南科Fab14 P7廠進行16納米產能擴大裝機作業，希望將月產能拉升至5萬片。 據了解，臺積電目前在竹科12寸廠已有1.5萬片的16納米產能，一般預料，南科Fab14 P7廠將以16納米FinFET+（鰭式場效晶體管強化版）為主力。 設備商指出，從臺積電要求裝機時間集中于明年第1季的時程推算，臺積電打算將16納米FinFET+量產時程提前一季至明年第2季，透露臺積電相關制程良率提升進度超前。 臺積電稍早在法說會表示，未來16納米以大多會以16納米FinFET+制程接單，預估明年第3季開始小量生產，明年全年營收占比僅個位數。 設備商認為，臺積電16納米FinFET+制程將延續在20納米大啖蘋果訂單的優勢，持續承接蘋果下世代處理器A9大部分訂單。 此外，臺積電16納米FinFET+制程客戶還包括高通、聯發科等芯片大廠，讓臺積電明年在經歷第1季庫存調整、產能淡季之后，明年第2季即可呈現大幅躍升，展現逐季創新高的實力。
臺積16nm制程 牽動蘋果A9訂單 臺積電16奈米FinFET制程量產時間點若提前1季、至明年第二季，除了拿下極具指標意義的蘋果A9訂單機率大增外，預估明年將帶來15億美元營收，且占第三季與第四季營收比重將快速攀升、分別為5％與12％。 巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之認為，臺積電16奈米FinFET若提前量產，將享「加乘效果」，因為20與16奈米制程有95％的設備可以互相轉換，有助于16奈米良率的攀升，因此預計最快從明年第四季起就可透過16奈米取得市占率優勢。 盡管臺積電昨天股價并未反應這項傳聞，仍小跌0.5元收125元，但來自外資圈的樂觀基調越來越多，港商里昂證券認為從"全球IC設計廠商庫存水位"與"智能手機與PC需求"雙指標來看，下半年半導體產業基本面無虞，建議布局臺積電、日月光、矽品、聯詠、景碩、聯發科等6檔。 里昂證券指出，從庫存水位來看，全球逾30家IC設計廠商Q2庫存天數僅由Q1的65天略增1天至66天，也僅較2010年第一季以來的平均水位高1天。 此外，里昂證券指出，前16大IC設計廠商第二季營收季成長率與年成長率分別為6.2％與10.5％，比市場預估平均值還要高，也因為如此，第二季庫存的季成長率與年成長率分別為7％與0％，與營收成長幅度差不多，即便晶圓代工產能擴增積極，存貨天數增加幅度也有限，可化解國際機構投資人隱憂。 根據里昂證券的估算，第三季半導體庫存天數將由第二季的65天略微上升到68至69天，與臺積電董事長張忠謀在法說會所釋出的訊息頗為一致。 此外，從需求端來看，里昂證券認為絕大多數產品實際銷售（sell-through）數據并無惡化跡象，不管是iPhone還是低價智慧型手機、還是優于預期的PC/消費性電子產品需求，都能有效防止IC設計廠商第三季庫存水位的大幅度攀升，也就是說，即將到來的今年第四季至明年第一季的產能控管（庫存去化）壓力將會非常輕微，對絕大多數半導體制造廠商而言，可望保有較佳的產能利用率與獲利表現。 甩開英特爾，臺積明年Q1建10納米試產線 業界傳出，臺積電除加速南科廠16納米產能布建，也決定在明年第1季于中科建置10納米試產線，透露臺積電將以中科作為10納米生產重鎮，并加快試產腳步，拉開與英特爾、三星等勁敵的差距。 臺積電并未對相關傳聞置評。設備商透露，受制于設備大廠艾斯摩爾（ASML）極紫外光（EUV）技術輸出率仍未達量產需求，臺積電10納米仍會以浸潤式機臺進行多重曝光方式，作為顯影核心設備，并集中于12寸晶圓廠生產。 10納米制程被臺積電視為"最關鍵的一役"，臺積電董事長張忠謀稍早透露，臺積電短期恐在16納米市占略為落后輸競爭對手，不過，臺積電有信心很快搶回市占率，并積極導入10納米等更先進的制程，預定明年下半年完成產品設計定案。 張忠謀當時說，臺積電2013年開始進行10納米技術開發，10納米技術將是繼16納米FinFET（鰭式場效晶體管）及強效版制程16 FinFET+之后的第三代FinFET制程，效能與密度將是業界第一。 臺積電對內宣示，10納米是"非贏不可的一戰"，一定要做到比英特爾好，因此由張忠謀親自督軍，并號名近400 位研發人員成立"夜鷹計劃"，讓10納米研發無縫接軌、縮短學習曲線。 18寸晶圓廠尚無時間表 為因應臺積電(2330)擬設立18寸晶圓廠需求，中科局向環保署提出"中科園區擴建案"，環評過程仍在持續進行。關于18寸晶圓廠建置計劃，臺積電企業訊息處處長孫又文回應，臺積電18寸晶圓廠的建置尚無時間表，要視半導體產業整體推進的狀況而定。不過若真敲定將建置18寸晶圓廠，的確會以中科作為生產基地。 而關于臺積去年宣布買下于苗栗竹南約14公頃的土地，孫又文表示，暫定將用于RD基地之用，18寸晶圓廠若真興建仍將以中科為第一優先。 臺積電目前于先進制程的腳步穩健前行：目前營收占比已逾3成的28奈米制程，以中科為主要生產基地；今年第四季營收占比將挑戰2成的20奈米制程，則以南科為生產基地。另外，關于市場傳出臺積16奈米制程有望提前于明年第二季量產、且屆時該制程月產能將迅速擴至5萬片、可望追上三星的消息，臺積表示不予置評，惟再次強調公司的16奈米進展一直很好。 根據臺積原本規劃，16奈米制程將于明年下半年小量投片，直到2016年上半年才會見到較顯著的放量，量產時程的確較三星晚上半年左右。不過，這主要是由于臺積并未選擇跳過20奈米制程，且于16奈米同時推出FinFET/FinET +制程兩個版本來搶市，以致準備期較長所致。 然而，上述先進制程以12寸晶圓廠量產便綽綽有余，臺積估計至少直至10奈米制程，也都還會留在12寸晶圓廠量產。這點也隱約透露在18寸晶圓廠環境尚未成熟的情況下，臺積并不急于躁進投入。 日前外資花旗才出具報告指出，18寸晶圓技術量產有延后的跡象，包括設備商ASML、應材投入的態度都沒有想像積極。而研調機構IC Insights也預估，即使到了2017年，18寸晶圓廠的產能比重，恐仍僅有0.1%。至于12寸晶圓的產能比重仍將持續升高。估計到2017 年，12寸晶圓廠占晶圓代工總產能的比重將提高至70.4%。 |
