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光耦的基本結構是將光發(fā)射器(紅外發(fā)光二極管、紅外LED)和光敏器(硅光電探測敏感器件)的芯片封裝在同一外殼內,并用透明樹脂灌封充填作光傳遞介質,通常將光發(fā)射器的管腳作輸入端,光敏器的引腳作為輸出端,當輸入端加電信號時,光發(fā)射器發(fā)出的光信號通過透明樹脂光導介質投射到光敏器后,轉換成電信號輸出,實現(xiàn)了以光為媒介的電→光→電信號轉換傳輸,并在電氣上是完全隔離的。
光耦的主要性能特點如下:
①隔離性能好,輸入端與輸出端完全實現(xiàn)了電隔離,其絕緣電阻RISO一般均能達到1010Ω以上,絕緣耐壓VISO在低壓時都可滿足使用要求,高耐壓一般能超過lkV,有的可達10kV以上。
②光信號單向傳輸,輸出信號對輸入端無反饋,可有效阻斷電路或系統(tǒng)之間的電聯(lián)系,但并不切斷他們之間的信號傳遞。
③光信號不受電磁干擾,工作穩(wěn)定可靠。
④抗共模干擾能力強,能很好地抑制干擾并消除噪音。
⑤光發(fā)射和光敏器件的光譜匹配十分理想,響應速度快,傳輸效率高。
⑥易與邏輯電路連接。
⑦無觸點、壽命大、體積小、耐沖擊。
⑧工作溫度范圍寬,符合工業(yè)和軍用溫度標準。
從應用方面看,要求光耦在不同的應用場合,具有各自相應的特性,電流傳輸比CTR大,線性度好,絕緣電壓高,高速大容量,導通后壓降小。光耦的耦合效率(即CTR)和隔離特性是其主要的誘人之處,研發(fā)的產品種類可滿足不同場合的需求,提高電子線路的可靠性。超毅電子專業(yè)提供臺灣億光光電耦合器,此光耦具有體積小、使用壽命長、工作溫度范圍寬、抗干擾性能強.無觸點且輸入與輸出在電氣上完全隔離等。
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