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意法半導(dǎo)體與清華大學(xué)深圳研究生院達(dá)成建立長(zhǎng)期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開(kāi)始，本戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂代表雙方的合作關(guān)系已進(jìn)入第二階段。 意法半導(dǎo)體將在數(shù)字多媒體芯片和應(yīng)用軟件以及先進(jìn)模擬芯片和應(yīng)用軟件方面為清華大學(xué)提供工程項(xiàng)目、技術(shù)支持和先進(jìn)設(shè)計(jì)工具。根據(jù)本協(xié)議的規(guī)定，意法半導(dǎo)體還將向清華大學(xué)深圳研究生院提供5年的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，每年100萬(wàn)人民幣，并負(fù)責(zé)每年研發(fā)項(xiàng)目全面評(píng)審。 清華大學(xué)深圳研究生院和清華大學(xué)電子工程系將為雙方的長(zhǎng)期研發(fā)合作提供充足的人才資源（包括畢業(yè)生和專業(yè)技術(shù)人員）、設(shè)備及對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的深入而全面的認(rèn)識(shí)。 清華大學(xué)深圳研究生院常務(wù)副院長(zhǎng)康飛宇教授評(píng)論這項(xiàng)長(zhǎng)期研發(fā)戰(zhàn)略合作伙伴計(jì)劃時(shí)說(shuō)：“該項(xiàng)合作為清華根據(jù)市場(chǎng)需要開(kāi)發(fā)IC模塊和芯片推進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)和創(chuàng)新水平提供了很好的機(jī)會(huì)。發(fā)揮雙方的技術(shù)、人才與管理優(yōu)勢(shì)，拓展合作領(lǐng)域，合作項(xiàng)目主要為未來(lái)5年將要轉(zhuǎn)化為實(shí)際應(yīng)用的科研領(lǐng)域，對(duì)于迅速提高、加強(qiáng)國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)人員的研發(fā)水平非常有益。” 意法半導(dǎo)體公司副總裁兼大中國(guó)及南亞區(qū)首席執(zhí)行官Francois Guibert對(duì)此次合作持積極的歡迎態(tài)度：“意法半導(dǎo)體已經(jīng)在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展很多年，我們建立了實(shí)力雄厚的本地芯片封裝、設(shè)計(jì)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)。意法半導(dǎo)體與清華的合作關(guān)系將有助于提升公司針對(duì)本地市場(chǎng)的需求提供定制的芯片解決方案的本地化能力。與清華大學(xué)的長(zhǎng)期研發(fā)合作，將進(jìn)一步拓寬并鞏固意法半導(dǎo)體在全球最活躍、發(fā)展最迅速的市場(chǎng)中與主要廠商的良好關(guān)系。” 與清華大學(xué)的長(zhǎng)期研發(fā)戰(zhàn)略合作作為意法半導(dǎo)體在歐洲、亞洲和美國(guó)與一流大學(xué)及研究機(jī)構(gòu)建立的合作伙伴體系的重要補(bǔ)充，將帶來(lái)由本地設(shè)計(jì)的復(fù)雜芯片數(shù)量的大幅增長(zhǎng)。 |
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ICC、TSMC、復(fù)旦大學(xué)共創(chuàng)產(chǎn)學(xué)研合作三贏 出自：電子工程專輯 編輯：俞文杰 前不久，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心(以下簡(jiǎn)稱ICC)與TSMC、復(fù)旦大學(xué)共同宣布，將攜手展開(kāi)系列產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟合作。根據(jù)協(xié)議，TSMC將通過(guò)ICC的MPW 服務(wù)平臺(tái)為復(fù)旦大學(xué)提供65nm先進(jìn)工藝的多項(xiàng)目晶圓服務(wù)，并為復(fù)旦大學(xué)多核處理器，高性能RF電路以及大規(guī)模可重構(gòu)處理器等前沿技術(shù)研究提供全方位的支持與保障，促進(jìn)國(guó)內(nèi)科研院所在前沿基礎(chǔ)技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)上的快速發(fā)展，培養(yǎng)新一代的半導(dǎo)體專業(yè)人才，創(chuàng)造產(chǎn)學(xué)研合作的三贏。 復(fù)旦大學(xué)科技處龔新高處長(zhǎng)表示，此次參與三方合作，不僅能夠幫助青年學(xué)子利用TSMC卓越的工藝進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)以及前沿技術(shù)研究，還能豐富青年學(xué)子在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，為中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)更多有實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的青年人才。 TSMC中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，人才是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的動(dòng)能，TSMC希望通過(guò)產(chǎn)學(xué)研的密切合作，結(jié)合實(shí)務(wù)與學(xué)理，孵化人才的創(chuàng)新力量，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的快步發(fā)展。相信這樣的合作有利于中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的前瞻研究，并有助中國(guó)一流大學(xué)建立堅(jiān)實(shí)的IC產(chǎn)業(yè)研發(fā)基礎(chǔ)。 科委信息技術(shù)處繆文靖處長(zhǎng)表示，此次與TSMC、復(fù)旦大學(xué)的攜手合作，引進(jìn)臺(tái)積電65nm先進(jìn)工藝，建立起三方產(chǎn)學(xué)研合作，搭建起產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的雙向溝通橋梁，將能更好地幫助國(guó)內(nèi)科研院所在前沿技術(shù)和國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目上開(kāi)展研究，也能給青年學(xué)子更多的工程實(shí)踐機(jī)會(huì)，更好地促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 |
