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意法半導體與清華大學深圳研究生院達成建立長期研發戰略合作伙伴關系。從2002年建立ASIC專用集成電路合作研究中心開始，本戰略合作協議的簽訂代表雙方的合作關系已進入第二階段。 意法半導體將在數字多媒體芯片和應用軟件以及先進模擬芯片和應用軟件方面為清華大學提供工程項目、技術支持和先進設計工具。根據本協議的規定，意法半導體還將向清華大學深圳研究生院提供5年的研發經費，每年100萬人民幣，并負責每年研發項目全面評審。 清華大學深圳研究生院和清華大學電子工程系將為雙方的長期研發合作提供充足的人才資源（包括畢業生和專業技術人員）、設備及對中國市場的深入而全面的認識。 清華大學深圳研究生院常務副院長康飛宇教授評論這項長期研發戰略合作伙伴計劃時說：“該項合作為清華根據市場需要開發IC模塊和芯片推進集成電路設計和創新水平提供了很好的機會。發揮雙方的技術、人才與管理優勢，拓展合作領域，合作項目主要為未來5年將要轉化為實際應用的科研領域，對于迅速提高、加強國內設計人員的研發水平非常有益。” 意法半導體公司副總裁兼大中國及南亞區首席執行官Francois Guibert對此次合作持積極的歡迎態度：“意法半導體已經在中國市場發展很多年，我們建立了實力雄厚的本地芯片封裝、設計和應用開發團隊。意法半導體與清華的合作關系將有助于提升公司針對本地市場的需求提供定制的芯片解決方案的本地化能力。與清華大學的長期研發合作，將進一步拓寬并鞏固意法半導體在全球最活躍、發展最迅速的市場中與主要廠商的良好關系。” 與清華大學的長期研發戰略合作作為意法半導體在歐洲、亞洲和美國與一流大學及研究機構建立的合作伙伴體系的重要補充，將帶來由本地設計的復雜芯片數量的大幅增長。 |
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ICC、TSMC、復旦大學共創產學研合作三贏 出自：電子工程專輯 編輯：俞文杰 前不久，上海集成電路技術與產業促進中心(以下簡稱ICC)與TSMC、復旦大學共同宣布，將攜手展開系列產學研聯盟合作。根據協議，TSMC將通過ICC的MPW 服務平臺為復旦大學提供65nm先進工藝的多項目晶圓服務，并為復旦大學多核處理器，高性能RF電路以及大規模可重構處理器等前沿技術研究提供全方位的支持與保障，促進國內科研院所在前沿基礎技術和應用技術上的快速發展，培養新一代的半導體專業人才，創造產學研合作的三贏。 復旦大學科技處龔新高處長表示，此次參與三方合作，不僅能夠幫助青年學子利用TSMC卓越的工藝進行創新設計以及前沿技術研究，還能豐富青年學子在集成電路設計領域的實務經驗，為中國集成電路設計業的發展培養更多有實踐經驗的青年人才。 TSMC中國區業務發展副總經理羅鎮球表示，人才是中國半導體業發展的動能，TSMC希望通過產學研的密切合作，結合實務與學理，孵化人才的創新力量，促進中國半導體業的快步發展。相信這樣的合作有利于中國集成電路設計業的前瞻研究，并有助中國一流大學建立堅實的IC產業研發基礎。 科委信息技術處繆文靖處長表示，此次與TSMC、復旦大學的攜手合作，引進臺積電65nm先進工藝，建立起三方產學研合作，搭建起產業界與學術界的雙向溝通橋梁，將能更好地幫助國內科研院所在前沿技術和國家重點項目上開展研究，也能給青年學子更多的工程實踐機會，更好地促進IC產業的發展。 |
