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日前，ARM聯(lián)合高通發(fā)布了技術(shù)白皮書，稱基于 ARMv8-A 的高集成 SoC(系統(tǒng)級芯片)將引發(fā)新一代變革，目前 SoC主要基于ARMv7-A架構(gòu)。 手機(jī)芯片中包括了計算、通信等不同處理器模塊，但計算模塊主要根據(jù)ARM處理器搭建，ARM處理器因此有“芯片中的芯片”之稱。白皮書披露，超過 95% 的Android 設(shè)備芯片基于 ARM架構(gòu)，從 25 美元的入門級智能手機(jī)到 600 美元的頂級智能手機(jī)。 在ARM披露的業(yè)務(wù)模式中，高通等“ARM 許可人”將ARM處理器與其他處理器、技術(shù)模塊集成后，向市場推出各自不同品牌的SoC。 目前，聯(lián)發(fā)科新的4G旗艦處理器MT6595采用了32位的ARM多核處理器，聯(lián)發(fā)科即將新推出的MT6795，外界也預(yù)計將采用8個ARM Cortex-A53處理器。而高通最新旗艦處理器高通驍龍810，也采用了八核Cortex-A57/A53 架構(gòu)。華為海思芯片麒麟920，采用了八核ARM Cortex-A15/A7架構(gòu)。 ARM認(rèn)為，隨著ARMv7-A架構(gòu)向下一代ARMv8-A演進(jìn)，將為由ARM、高通等“ARM 許可人”、安卓系統(tǒng)和應(yīng)用開發(fā)者搭建的生態(tài)帶來新一輪變革。 據(jù)介紹，ARMv8-A向后兼容ARMv7-A設(shè)備。相比起ARMv7-A，ARMv8-A 指令集將有較大擴(kuò)充，通過定制開發(fā)和集成新的技術(shù)可帶來能耗的大幅降低，芯片某些部位的能耗可下降20%~30%。 “隨著下一代產(chǎn)品的面市，ARM Cortex-A53 和 Cortex-A57 CPU 和 big.LITTLE 的運(yùn)用，使高通公司得以推動計劃發(fā)展，從而在所有產(chǎn)品系列中使用 64 位的處理方式�！盇RM表示。 上述過程中，ARM稱Cortex-A57 和 Cortex-A53的出現(xiàn)是為了“幫助過渡”。這兩款A(yù)RM Cortex處理器為基于64 位 ARMv8-A 架構(gòu)的前兩款處理器。 |
