伴隨著中國政府對4G牌照的發(fā)放或預商用，目前國內有些運營商已經(jīng)公開表示將建設TDD/FDD融合組網(wǎng)，這對多模多頻提出了很高要求。中國移動也多次強調，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模12頻以及支持Band 41是中國移動發(fā)展LTE智能終端的重點。市場研究分析師表示，就目前我國通信行業(yè)的現(xiàn)狀來看，將出現(xiàn)4G網(wǎng)絡加上三家運營商三種不同的3G制式，甚至還要兼容2G的GSM和CDMA網(wǎng)絡的市場格局。 眾所周知，由于TD-LTE和FDD LTE擁有OFDMA技術、多天線技術、鏈路自適應技術、上行SC-FDMA技術等眾多共性技術，在網(wǎng)絡建設過程中，核心網(wǎng)、傳輸網(wǎng)方面沒有多少差別，僅因雙工方式的不同在基站系統(tǒng)中射頻部分存在一些差異，而基帶部分完全可以實現(xiàn)共有平臺，有利于運營商混合組網(wǎng)。而FDD與TDD網(wǎng)絡的融合帶來的是在終端上的統(tǒng)一，由于TD-LTE 和FDD LTE兩者不存在本質上的區(qū)別，廠商進行芯片設計時能夠采用融合式的設計方案，同時支持TDD和FDD兩種制式，支持多模多頻的LTE終端將更加符合用戶的使用習慣及運營商的發(fā)展需求。 此外，從GSA發(fā)布的TDD商用網(wǎng)絡數(shù)據(jù)中可以看到，半數(shù)網(wǎng)絡運營商在運營TDD的同時還運營FDD。 作為TD-LTE技術的領跑者，中國移動一直以來致力于推動和支持LTE TDD/FDD的融合發(fā)展，并依托GTI與國際運營商和全球產(chǎn)業(yè)一起形成合力，共同推動TD-LTE的加速成熟和商用。對此，中國移動研究院副院長黃宇紅曾經(jīng)對媒體表示，2010年到2020年這十年間，智能通訊設備流量會有一千倍的增長，如此大的增長量并非一個網(wǎng)絡制式能夠輕松解決，TD-LTE和FDD LTE融合組網(wǎng)也就變得很重要。 對于融合組網(wǎng)，從LTE在國內目前發(fā)展來看，雖然FDD起步較早，產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對成熟，在全球范圍內擁有絕大多數(shù)的商用網(wǎng)絡，但是TDD頻譜資源豐富，很多運營商又同時具備兩種模式的頻譜資源，融合組網(wǎng)可以更好地利用頻譜資源，提高用戶體驗，發(fā)揮規(guī)模產(chǎn)業(yè)效益，目前一些領先的運營商已經(jīng)在從事FDD和TDD的融合組網(wǎng)工作，這也將成為4G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流趨勢。 未來短期內中國聯(lián)通、中國電信將采用TD-LTE和FDD LTE混合組網(wǎng)模式，而中國移動繼續(xù)沿用TD-LTE模式，各運營商的技術路線基本確定。由于3G網(wǎng)絡的技術路線不同，在獲得TD-LTE牌照后，中國移動快速進行了大規(guī)模4G網(wǎng)絡建設，2014年1—5月用戶數(shù)量也有較快增長，而中國聯(lián)通和中國電信態(tài)度相對平淡，用戶數(shù)量也不盡樂觀。此次獲得混合組網(wǎng)預商用牌照后，中國聯(lián)通、中國電信能夠開始提供FDD服務，用戶數(shù)量方面預計能夠得到一定改觀。 不管三大運營商未來競爭結果如何，終端都將是競爭中的重中之重，而由于LTE時代運營商融合組網(wǎng)，使得終端將面臨同時支持不同制式網(wǎng)絡的需求，但芯片作為終端最重要的組成部分，多頻多模是唯一的選擇。 作為業(yè)界的領銜者，高通早在兩年前就率先推出多模多頻LTE解決方案，率先進入LTE商用市場，且在多個LTE商用地區(qū)市場占據(jù)了領導地位。由于掌握大多數(shù)3G、4G標準的核心專利技術，高通在手機處理器多模多頻方面優(yōu)勢明顯，尤其是今年年初MWC上推出了全球首款支持5模的八核64位LTE芯片組——驍龍615，更是一舉奠定LTE芯片的技術領先地位。從去年年底我國4G牌照發(fā)放至今，市場上銷售的4G手機，除華為堅持使用自主研發(fā)的“海思”芯片外，其他國產(chǎn)品牌兩千元以上中高端機型，幾乎都是用了“驍龍”處理器。根據(jù)相關市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截至5月份，中國TD-LTE智能手機市場高通占據(jù)了一半以上的市場份額，可以說一段時間內高通在LTE芯片市場龍頭老大的地位難以撼動。 雖然高通牢牢把控著頭把交椅，但在上半年的LTE芯片市場還有一股力量絕對不容忽視。在3G時代就有卓越表現(xiàn)的Marvell在4G時代再次發(fā)力異軍突起，與高通搶奪4G芯片市場。 Marvell早在2013年5月就推出了PXA1088LTE芯片，是業(yè)界首款面向大眾市場的四核“5模13頻”Category 4 LTE單芯片解決方案。在我國TD-LTE牌照下發(fā)之后，Marvell聯(lián)合酷派于今年1月推出了業(yè)界首款面向中國移動用戶的千元4G智能機，率先將4G手機降至千元以下。在上半年的銷量數(shù)據(jù)中更是僅次于與iPhone5s排名第二。除酷派外，Marvell還與聯(lián)想、海信等廠商合作推出了多款4G智能機產(chǎn)品，像聯(lián)想A788T也是中移動TD-LTE產(chǎn)品中銷量排名前三的明星機型。目前的4G芯片競爭格局中，Marvell在4G千元機市場上的實力不可小覷，根據(jù)相關市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計，Marvell已占據(jù)了上半年中國TD-LTE智能手機市場中3成的份額，可以說幾乎與高通共同瓜分了整個TD-LTE智能機市場。根據(jù)其在上半年4G千元機市場的出色表現(xiàn)，Marvell計劃在2014年搶下全球4G手機芯片亞軍寶座。 上半年4G芯片市場呈現(xiàn)高通遙遙領先、Marvell在中低端奮起直追的態(tài)勢，但下半年隨著聯(lián)發(fā)科的強勢加入，4G芯片戰(zhàn)局將變得更加混亂。聯(lián)發(fā)科自2G、3G時代就被視為高通最大的對手。盡管高通在低端市場，其QRD的性價比未必會超過聯(lián)發(fā)科的Turnkey（畢竟這是聯(lián)發(fā)科2G時代的看家本領），不過，由于高通全面QRD化，且隨著智能手機廠商提升營收和利潤的需要（會更多采用高中端的QRD解決方案），高通的QRD在高中端的優(yōu)勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，而屆時聯(lián)發(fā)科唯一可以應對的就是提升Turnkey模式的性價比，但這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。 而且，聯(lián)發(fā)科出貨時間相較于高通和Marvell晚了近半年，能否在4G領域跟緊腳步還要看其后續(xù)的市場表現(xiàn)。在千元機市場，聯(lián)發(fā)科高性價比的優(yōu)勢也將助其與Marvell形成激烈的競爭。 綜上所述，目前4G手機芯片領域，主要是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角，但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，市場競爭將變得異常激烈。而伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發(fā)展。看來4G時代，手機芯片市場格局混戰(zhàn)將是必然。 |
