PCB封裝中solderm尺寸和pad尺寸如何匹配？

zrkdzsj521 · 發表于 2014-8-11 10:07:07

在設計BGA等高密度封裝時候，soldermask尺寸一定要＞焊盤尺寸嗎？為什么很多文獻都要求soldermask＞pad，而很多廠家（君正、中興、創維等等）的庫都是soldermask=pad尺寸，就連IPC7531標準都是相等的，我到底要按照什么樣的標準，才能讓封裝更利于生產？？？

pcbkey · 發表于 2015-1-31 14:50:43

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