無晶圓廠半導體公司以及智能多核微控制器領導性廠商XMOS有限公司今日宣布:已完成金額為2620萬美元的D輪融資,公司新增德國羅伯特博世創業資本有限公司(Robert Bosch Venture Capital GmbH)、全球領先的信息與通信技術(ICT)解決方案供應商華為技術(Huawei Technologies)以及美國賽靈思有限公司(Xilinx Inc.)三家戰略投資者,他們與現有的財務投資者Amadeus Capital Partners、DFJ Esprit以及Foundation Capital一起投資于XMOS。XMOS將利用新募集的資金來擴展客戶支持并加速新產品開發,以擴大其面向嵌入式應用的多核技術的市場領先地位。 “此項來自業界重要玩家與領先技術投資公司的投資,代表了對我們多核技術的充分肯定,同時突顯了我們業務的增長實力和重要性,”XMOS首席執行官Nigel Toon表示:“這些重要的新合作伙伴中的每一位都將帶來極為戰略性的價值,以及他們對公司可觀的財務投資。這將幫助我們實現將XMOS打造成為重要無晶圓廠半導體公司的使命。” 通過這項投資,羅伯特博世公司的Hongquan Jiang博士將加入XMOS董事會。 關于XMOS XMOS是一家富于創新的無晶圓廠半導體公司,其總部和研發機構位于英國布里斯托爾市(Bristol, UK),并在印度金奈市(Chennai, India)也建立了研發中心。公司多樣化的可配置xCORE多核微控制器使工程師能夠完全用軟件定義的方式,面向其應用需求去創建真正所需的硬件系統,并提供新一代高性能的、實時的、可編程的系統級芯片解決方案。這使得xCORE多核微控制器在音頻、汽車、消費性產品和工業產品等應用中,成為了那些要求嚴苛的嵌入式應用的理想選擇,而其他微控制器在這些領域中往往左右為難。XMOS提供了一種易于使用的開發系統xTIMEcomposer™ Studio,它使復雜的嵌入式系統設計可以以軟件方式完成。若要了解更多信息,請訪問:www.xmos.com。 |