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高通旗下Atheros近日發(fā)布的802.11n/ac MU-MIMO “Wave 2”芯片表明，Wi-Fi芯片演進(jìn)到更高數(shù)據(jù)傳輸速率和容量的產(chǎn)品組合的下一次革命，有助于刺激市場對Wi-Fi路由器和支持Wi-Fi功能的移動終端的需求。Strategy Analytics射頻&無線元器件（RFWC）服務(wù)發(fā)布最新研究報告《Wi-Fi芯片和射頻前后端機會：802.11ac、廣告、手機、新標(biāo)準(zhǔn)和應(yīng)用》預(yù)計，2018年支持MU-MIMO技術(shù)的802.11n/ac的芯片有助于推動Wi-Fi市場達(dá)30億系統(tǒng)出貨量，同時，得益于Skyworks、RFMD、TriQuint和其他供應(yīng)商，Wi-Fi的增長推動外置射頻功率放大器的市場以高于2013年銷量的50%以上的速度增長。 基于對在24種的Wi-Fi系統(tǒng)中采用的Wi-Fi和無線電元器件架構(gòu)的詳細(xì)分析，該報告包括歷史出貨量預(yù)估和最新Wi-Fi無線SoCs和功率放大器的規(guī)格。 Strategy Analytics總監(jiān)Christopher Taylor談到：“Wi-Fi芯片供應(yīng)商一直在努力將低噪聲放大器、擴音裝置和射頻開關(guān)結(jié)合進(jìn)芯片中。但移動到更小的CMOS節(jié)點和更高的吞吐量，以及在802.11ac的5GHz線性中整合射頻功能更具挑戰(zhàn)性。因為，許多即將到來的WI-Fi終端將在未來五年中使用外置功率放大器。” Strategy Analytics高級半導(dǎo)體應(yīng)用服務(wù)總監(jiān)Eric Higham評論到：“外置CMOS功率放大器已開始與正如在蜂窩網(wǎng)絡(luò)中一樣的Wi-Fi中基于砷化鎵的擴音裝置競爭，然而，尤其在諸如在基礎(chǔ)設(shè)施中的802.11ac Wi-Fi等高性能應(yīng)用中，砷化鎵在可預(yù)見的未來中仍保持其地位。” |
