全球最大的移動芯片制造商高通周四宣布,將攜手中國代工制造商中芯國際,由后者為其代工制造驍龍(Snapdragon)處理器。 與中芯國際的合作,表明高通不僅希望提升產品應對未來的市場需求,而且也希望搞好與中國政府之間的關系。盡管中國已成為高通的主要成長市場,但這家來自美國的芯片制造商一直在中國面臨著反壟斷詳查。 高通在周四的聲明中表示,該公司將攜手中芯國際,把28納米制造技術應用于被智能手機廣泛采用的驍龍處理器。中芯國際此前為高通代工制造電源管理和其它芯片,開始代工驍龍處理器,意味著兩家公司之間的合作將進一步加深。 高通目前是全球最大的芯片代工制造商臺積電的主要客戶之一。2012年,臺積電推遲發布28納米制造工藝,影響到了高通和Nvidia等客戶的芯片供應。 市場調研公司FBR分析師克里斯·羅蘭德(Chris Rolland)就此表示,“蘋果在下半年將會發布新款iPhone,隨后又將迎來假日購物季。今年下半年,移動處理器的市場需求將會大幅提升。” 市場調研公司IC Insights提供的數據顯示,中芯國際目前是全球第五大芯片代工制造商,在技術上落后于排名榜首的臺積電。 中國反壟斷監管部門此前認定高通產品售價過高,且濫用其市場地位,高通因此在中國可能面臨著超過10億美元的罰款。 幫助中芯國際采用28納米制造工藝,意味著能夠對中國大陸半導體產業的發展起到推動作用,讓中芯國際能夠向高通之外的其它客戶提供類似的服務。 來源:騰訊科技 |