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新型 SimpleLink Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內(nèi)置可編程 MCU，打造出業(yè)界首款單芯片、低功耗 Wi-Fi 解決方案 德州儀器 (TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用的新型 SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 平臺。在 TI 針對 IoT 應用的諸多新型、簡易、低功耗 SimpleLink 無線連接解決方案中，該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯(lián)網(wǎng) (Internet-on-a-chip) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯(lián)網(wǎng)功能，所憑借的特性包括： － 業(yè)界最低的功耗（適用于電池供電式設備），以及低功耗射頻和高級低功耗模式。 － 高度的靈活性，可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用，或者利用 CC3200 的集成型可編程 ARM Cortex-M4 MCU，從而允許客戶添加其特有的代碼。 － 可利用快速連接、云支持和片上 Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實現(xiàn)針對 IoT 的簡易型開發(fā)，無需具備開發(fā)連接型產(chǎn)品的先前經(jīng)驗。 － 能夠采用某種手機或平板電腦應用程序或者一種具有多種配置選項（包括SmartConfig 技術、針對WPS 和 AP 模式的網(wǎng)絡瀏覽器簡單且安全地將其設備連接至 Wi-Fi。 CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封裝并具有全集成型射頻 (RF) 及模擬功能電路，因而允許開發(fā)人員通過將器件直接布設在 PCB 上來創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLink Wi-Fi 系列通過 TI 的 IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外，TI 還提供了各種套件和軟件工具、一款經(jīng)認證的 TI 模塊（不久即將推出）、參考設計、示例應用、開發(fā)文檔和 TI E2E 社區(qū)支持。 憑借其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模塊的 MCU 生態(tài)系統(tǒng)，TI 為開發(fā)人員提供了一種設計和評估 Wi-Fi 及互聯(lián)網(wǎng)應用的簡易方法： － 采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無線連接 LaunchPad 評估套件啟動開發(fā)工作。 － SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高級仿真 BoosterPack 相結(jié)合，使得客戶能夠連接至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430 LaunchPad。 － 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速啟動開發(fā)工作，那么他們就可以利用一臺 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高級仿真 BoosterPack 著手進行軟件開發(fā)。 供貨情況： － SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現(xiàn)可通過 TI 網(wǎng)上商店 (TI eStore) 和 TI 授權(quán)分銷商購置，包括： ○ CC3200 LaunchPad ○ CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定供貨 ○ CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定供貨 － CC3100 和 CC3200 量產(chǎn)型器件將于 7 月供貨，并將成為 TI 樣片計劃的組成部分。 ○ CC3100 ○ CC3200 － CC3100 和 CC3200 模塊將于第三季度供貨。 TI 的 SimpleLink 無線連接產(chǎn)品系列 TI 的 SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列 － 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網(wǎng)絡處理器 (WNP)、RF 收發(fā)器和距離擴展器 － 可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設備連接至物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標準和技術超過 14 項，包括Wi-Fi、藍牙 (Bluetooth)、低能耗藍牙、ZigBee、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等，可幫助制造商為任何設備、任何設計及任何用戶增添無線連接能力。更多詳情請訪問 www.ti.com/simplelink。 |
