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IR推出全新µIPM-DIP功率模塊

發(fā)布時間：2014-6-3 16:26 發(fā)布者：eechina

為低功率電機驅(qū)動應(yīng)用提供符合行業(yè)標準并具成本效益的解決方案

國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出高度集成的、纖巧的集成式功率模塊 (Integrated Power Module) µIPM-DIP系列，適用于低功率電機驅(qū)動應(yīng)用，包括風(fēng)扇、泵、空氣凈化器和冰箱壓縮機驅(qū)動器等。

IR的µIPM-DIP產(chǎn)品系列采用符合行業(yè)標準占位面積的纖巧12 x 29mm SOP/DIP封裝，提供具有成本效益的功率解決方案，并與多種印刷電路板基板兼容。新推出的32款器件配備堅固高效的高壓FredFET MOSFET，專為電壓額定值達250V或500V的變頻驅(qū)動器作出優(yōu)化。這些器件配備IR最先進的高壓驅(qū)動器IC，可在電磁干擾和開關(guān)損耗之間取得最理想的平衡。µIPM-DIP系列以額定值高達4.6A的直流來驅(qū)動高達150W的馬達，無需散熱片，并且提供插入式和表面貼裝兩種封裝選擇。

IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“IR的µIPM-DIP系列采用了符合行業(yè)標準占位面積的封裝，大幅擴充了µIPM集成式功率模塊系列。新µIPM-DIP模塊產(chǎn)品可為設(shè)計人員和系統(tǒng)整合人員提供引腳對引腳兼容、具有成本效益的解決方案，并且適用于低功率應(yīng)用的先進電機控制，從而滿足這些應(yīng)用對改善熱性能、縮減整體系統(tǒng)尺寸，以及采用傳統(tǒng)電路板組裝技術(shù)的需求。”

新µIPM-DIP模塊是IR旗下iMOTION設(shè)計平臺的新成員。該平臺在靈活的混合信號芯片組內(nèi)整合了數(shù)字、模擬和功率技術(shù)，以此簡化電機控制設(shè)計，并且更迅速地把具有成本效益的節(jié)能解決方案推向市場。

規(guī)格

器件編號	應(yīng)用	電壓	IDC	溫度反饋
IRSM505-024(P,D)A	風(fēng)扇	250V	1.6A	x
IRSM515-024(P,D)A			1.6A
IRSM505-044(P,D)A			3.0A	x
IRSM515-044(P,D)A			3.0A
IRSM505-084(P,D)A			4.6A	x
IRSM515-084(P,D)A			4.6A
IRSM505-025(P,D)A		500V	1.2A	x
IRSM515-025(P,D)A			1.2A
IRSM505-025(P,D)A			1.5A	x
IRSM515-025(P,D)A			1.5A
IRSM505-035(P,D)A	風(fēng)扇、泵		2.1A	x
IRSM515-035(P,D)A			2.1A
IRSM505-055(P,D)A			2.4A	x
IRSM515-055(P,D)A			2.4A
IRSM505-065(P,D)A			2.6A	x
IRSM515-065(P,D)A			2.6A

產(chǎn)品現(xiàn)正接受批量訂單。相關(guān)數(shù)據(jù)和應(yīng)用說明，以及參考設(shè)計IRMCS1071-1-D和IRMCS1183-1-D，請瀏覽IR的網(wǎng)站www.irf.com.cn。

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