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助力實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的片上硅行為特征鑒定；改進(jìn)與仿真結(jié)果之間的關(guān)聯(lián)性 泰克公司對(duì)其MSO/DPO70000系列數(shù)字及混合信號(hào)示波器上的分析系統(tǒng)功能進(jìn)行擴(kuò)展，增加了包括使用IBIS-AMI模型和S參數(shù)對(duì)片上硅行為進(jìn)行建模等功能。其顯著加強(qiáng)了測(cè)量和仿真之間的關(guān)聯(lián)，有助于更準(zhǔn)確地鑒定片上硅行為及性能特征，滿足當(dāng)今移動(dòng)、企業(yè)及數(shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)的要求。 隨著串行數(shù)據(jù)速率的增加，大多數(shù)下一代串行技術(shù)都要求在遠(yuǎn)端（此時(shí)眼圖完全閉合）進(jìn)行測(cè)量。在測(cè)量之前必須進(jìn)行均衡，以便使眼圖張開。到目前為止，一致性測(cè)試中一直使用基于數(shù)學(xué)模型的參考均衡器，但這些均衡器欠缺與仿真器的關(guān)聯(lián)且無法表現(xiàn)復(fù)雜的實(shí)際硅行為。相比之下，IBIS-AMI模型是使用實(shí)際接收器硅的架構(gòu)而設(shè)計(jì)的。 “準(zhǔn)確的系統(tǒng)特征鑒定需要對(duì)片上行為的可視性”，泰克公司高性能示波器總經(jīng)理Brian Reich表示，“直到最近，實(shí)時(shí)示波器尚不具備這一條件，無法滿足最新高速串行數(shù)據(jù)規(guī)范——如SuperSpeed USB或PCI Express 3.0——的要求。IBIS-AMI模型的引入使硅芯片供應(yīng)商能夠模擬芯片行為，而且這些模型現(xiàn)在能夠在泰克示波器上使用，代替準(zhǔn)確性較低的參考均衡模型。” 對(duì)IBIS-AMI的支持是Serial Data Link Analysis Visualizer（SDLA Visualizer）軟件包的一部分，該軟件包為在硅驗(yàn)證、系統(tǒng)驗(yàn)證、背板特征鑒定和嵌入式系統(tǒng)性能測(cè)試中去嵌電纜、夾具及探頭效應(yīng)提供了完整的解決方案。SDLA Visualizer還支持通過模擬發(fā)射器均衡和S參數(shù)按比例縮放進(jìn)行通道分析，使設(shè)計(jì)工程師無需使用物理通道模型就能預(yù)測(cè)系統(tǒng)性能。 使用IBIS-AMI模型的一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是與仿真結(jié)果的關(guān)聯(lián)性和對(duì)由此產(chǎn)生的測(cè)量與系統(tǒng)行為相匹配的確信。“由于仿真常常是在可以獲得硅或物理電路板之前進(jìn)行的，所以仿真與示波器測(cè)量之間的關(guān)聯(lián)一直是我們客戶面臨的挑戰(zhàn)”，LSI公司集成電路模擬驗(yàn)證工程師Brian Burdick表示，“有了IBIS-AMI支持，示波器現(xiàn)在能做的遠(yuǎn)不止簡(jiǎn)單的波形采集，還能提供硅行為的更佳表現(xiàn)，從而帶來顯著的時(shí)間和成本節(jié)省。” 網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)：利用EDA和測(cè)量解決方案克服下一代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) 泰克公司和鏗騰電子科技公司（Cadence Design Systems, Inc.）將于2014年5月8日星期四太平洋標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間上午10:00聯(lián)合舉辦一場(chǎng)題為“利用EDA和測(cè)量解決方案克服下一代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)”的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。討論重點(diǎn)是從仿真環(huán)境轉(zhuǎn)向?qū)嶒?yàn)室和從實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)向仿真環(huán)境的方法論。演講者將通過一個(gè)從第三代PCIe轉(zhuǎn)向第四代PCIe的例子，來幫助與會(huì)者回答當(dāng)速度加倍時(shí)8 Gbps硬件如何工作的問題。這個(gè)新方法論將幫助工程師快速獲得他們需要的答案。如欲報(bào)名請(qǐng)?jiān)L問http://info.tek.com/sdlawebinar.html。 |
