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5X5mm芯片上將集成微控制器、相機、閃存、DRAM等組件，最快今年上市 4月23日，聯發科首次向外界展示了針對可穿戴設備產品解決方案Aster。該方案將提供聯發科擁有專利技術的“膠囊”推送安裝，以幫助用戶可以通過智能手機給智能硬件的軟件進行升級。 聯發科中國區總經理章維力表示，該方案將在今年第二、三季度實現規模量產，提供給合作伙伴。最終成型的產品，最早會在今年第三、四季度上市。 據悉，Aster將在5X5mm的芯片上集成微控制器、低功耗藍牙、控制面板、相機、閃存、DRAM（動態隨機存取存儲器），以及外圍傳感器輸入輸出接口。 此外，還將集成聯發科技在功能機上使用的軟件架構。聯發科技認為這將使其能夠立即擁有海量的軟件人員和廠商進行開發。 來源：騰訊科技 |
