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據iSuppli公司，第一季度全半導體銷售收入比2009年第四季度增長2%，超過了原來的預期。第一季度半導體產業銷售收入達706億美元，比去年第四季度的692億美元增長2.0%。iSuppli公司先前的預估是環比增長1.1%。 對于半導體產業來說，第一季度銷售收入實現環比增長是極其少見的現象。每年第四季度一般是半導體銷售淡季，而第一季度通常比第四季度還要低迷。比較而言，第三季度的環比增長往往最為強勁。 第一季度情況改善，表明半導體產業2010年將是一個繁榮年。 2010 年第一季度半導體銷售收入連續第四個季度實現環比增長，這是該產業2004年以來持續時間最長的連續擴張。在iSuppli公司追蹤的150多家領先半導體供應商中，2010年第一季度只有六家的銷售收入低于2009年第一季度。三分之二的廠商的銷售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。這表明，自半導體產業在2009年初觸底以來，全面復蘇的勢頭強勁。 在全球排名前10的半導體供應商中，2010年第一季度有六家銷售收入高于2009年第四季度。下表所示為iSuppli公司對2010的第一季度全球10大半導體供應商的排名。 
瑞薩電子排名靠前 新成立的半導體供應商瑞薩電子強勢出場，第一季度在10大半導體排行榜中名第五。 瑞薩電子由瑞薩科技與NEC電子合并而成，4月份開始營業。2010年第一季度兩者的合并營業收入為29億美元，市場份額為4.1%。 瑞薩電子在微控制器(MCU)市場占有極高的市場份額。在合并以前，瑞薩科技和NEC電子就在MCU市場中分別排名第一和第二。作為最大的MCU供應商，瑞薩電子第一季度營業收入是飛思卡爾的3.5倍以上。飛思卡爾是第二大MCU供應商。 這種市場份額優勢情況，只遜于另外兩個半導體領域：產業巨頭在微處理器領域，德州儀器在數字信號處理器(DSP)領域。 瑞薩電子在iSuppli公司追蹤的多個半導體領域都排名較高。該公司第一季度在13個市場領域和子領域中均排在前10位。在八個領域中排名前五：通用邏輯、顯示驅動器、專用邏輯、邏輯ASIC、模擬ASIC、分立組件、射頻與微波組件，以及小信號和其它分立組件。 美光增長率最高 在10大半導體供應商中，美光表現最為強勁，第一季度營業收入大增14.1%，從2009年第四季度的16億美元上升到18億美元。 美光受益于DRAM營業收入強勁增長，第一季度這是全球半導體產業中最熱的領域之一。 DRAM營業收入增長8.8%，從2009年第四季度的87億美元上升到94億美元。 另一方面，意法半導體營業收入比去年第四季度下降10%。但比2009年第一季度勁增40%以上，這樣的增長率媲美頂級半導體廠商中的非內存供應商。 作者：iSuppli公司市場情報資深副總監 Dale Ford 欲進一步了解半導體市場，請參閱Ford的最新報告：Renesas Electronics Debuts at No. 5 in Q1 2010 Semiconductor Market。 |
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士蘭微受行業景氣度提升影響上半年業績大幅預增 出自：世華財訊 編輯：俞文杰 士蘭微2010年上半年凈利潤預增429.13％以上，公司業績大幅增長主要是由于行業景氣度的進一步提升，公司LED器件、分立器件和集成電路產品的出貨額持續保持了較好的增長勢頭，主營業務盈利水平得到較大幅度改善。 士蘭微6月25日發布公告，經公司財務部門初步測算，預計公司2010年半年度歸屬于公司股東的凈利潤將超過9,000萬元，與2009年同期相比增長429.13％以上，具體財務數據以公司2010年半年度報告披露的為準。 公司通過幾年的調整、積累，在集成電路芯片設計、硅半導體芯片制造已經步入良性發展。另外，公司計劃通過非公開發行股票募資的方式，實現LED外延片及芯片生產能力的大幅提升，增強盈利的能力。 2009年上半年，由于受金融危機影響，公司生產銷售均出現大幅下滑。公司2009年上半年實現營業收入3.53億元，同比下滑28.7％；歸屬于母公司凈利潤1,701萬元，同比下滑45.3％。分業務來看，公司集成電路實現收入1.72 億元，同比下滑29.8％，毛利率22.9％；分立器件實現收入1.15億元，同比下降22.7％；毛利率16.5％，同比減少3.6％。隨著下半年行業景氣度的回升以及下游需求的，公司各項業務均實現好轉。 2010年一季度，公司集成電路業務實現營業收入1.25億元，同比增長112.76％；分立器件業務實現營業收入1.02億元，同比增長195.6％；LED業務實現營業收入7,109萬元，同比增長172％，延續了自09年四季度以來的發展勢頭。從一季度公司盈利效果來看，公司各條生產線均維持了較高的毛利率水平，其中LED芯片和分立器件業務毛利率分別47.85％和31.57％，均達到了同類產品優勢廠商的毛利率水平；而公司的集成電路毛利率也回升到24.65％，與09年整體水平持平。 在集成電路芯片設計方面，依托公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司建立的國內較為領先的BICMOS/BCD工藝平臺，公司在電源和功率驅動產品線、混合信號與射頻產品線上實現IDM（設計與制造一體化）模式，這將明顯縮短芯片開發周期，較好地實現芯片推陳出新。今后符合“綠色、節能”要求的AC-DC電源芯片、LED照明驅動芯片、直流無刷電機驅動芯片等領域將成為公司重點產品領域，將成為公司新的經濟增長點。 在硅半導體芯片制造方面，公司子公司杭州士蘭集成電路有限公司已經建成月產出芯片10.5萬片的生產能力，在國內同類型的5、6英寸芯片生產線中，其產能規模和實際產出已位居前列。2009年，杭州士蘭集成電路有限公司結束長達10個季度的連續虧損的局面，全年盈利947萬元。在發光半導體器件芯片制造方面，依托公司在集成電路和分立器件設計和制造領域所積累的能力，公司子公司杭州士蘭明芯科技有限公司已經成為國內技術領先、品牌優勢突出、最具規模的LED芯片制造企業之一。 公司分立器件產品線的銷售收入全年繼續保持了穩定增長。士蘭集成芯片生產線器件部分產能已提高到每月7-8萬片，隨著生產工藝更趨成熟，生產成本進一步得到控制，毛利率得到顯著提升。 |
