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IMX6主板 采用高密度8層板(沉金)設(shè)計,板載CPU、DDR3 RAM、EMMC,它擴(kuò)展了TFT-LCD、LVDS、VGA、網(wǎng)絡(luò)、HDMI、CAN、矩陣鍵盤、SATA、高速USB Host\Device 、SD卡、RS232\485串口,音頻等常用接口。
ARM工控板詳細(xì)資源說明: CPU處理器
•freescale i.MX6D處理器,ARM® Cortex™-A9內(nèi)核,主頻高達(dá)1.2GHz,兼容單核、雙核、四核
•帶1MBL2緩存,32KB指令和數(shù)據(jù)緩存,NEON SIMD媒體加速器;
SDRAM內(nèi)存
•256MB DDR3 SDRAM,4*256mB,共1GB
FLASH存儲
•4GB EMMC
PCB規(guī)格尺寸
•采用8層PCB板高精度工藝,具有最佳的電氣性能和抗干擾性能
•160mm*105mm
溫濕度工作參數(shù)
•工作溫度:-20°C~ 70°C 批量用戶可定制-40°C~ 85°C工業(yè)級溫寬
•工作濕度:5%到95%,非凝結(jié)
超低功耗
•+12V直流電壓供電,單板超低功耗,小于3W
操作系統(tǒng)支持
•Linux3.0+ QT4.8
•Android4.2
詳細(xì)的硬件資料可加我QQ:334707565
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