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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發(fā)布一系列重要舉措，以加強其在廣播機頂盒市場的占有率和影響力。包括： • 推出STiH301(Liege2)：作為新推出的“Liege2” 系列的首款產(chǎn)品，STiH301具有ARM 處理性能和和HEVC 解碼功能，定位于中低端廣播機頂盒市場； • 擴大經(jīng)過市場檢驗的的Liege產(chǎn)品系列，針對低端機頂盒市場推出尺寸更小且能效更高的新產(chǎn)品； • 與MaxLinear合作，優(yōu)化有線和衛(wèi)星前端模塊。 STiH301 (Liege2) STiH301(Liege2)在擴大深受市場歡迎的“Liege”系列產(chǎn)品(STiH207及其衍生產(chǎn)品)的市場成功的同時，還提高了中低端廣播機頂盒和互聯(lián)網(wǎng)客戶機的標準下限。該解決方案采用意法半導體的低功耗 28納米CMOS制造工藝，在一顆系統(tǒng)芯片內(nèi)集成一顆性能高達4000 DMIPS的ARM Cortex-A9處理器，以及全高清HEVC解碼器、意法半導體獲獎的Faroudja 影像處理技術(shù)和同級最高的視頻內(nèi)容安全保護機制。 盡管ARM處理器內(nèi)核在機頂盒市場的滲透率正在不斷提高，但截至目前，意法半導體的CAS 廣播技術(shù)還未惠及低端的廣播機頂盒。出自市場熱度很高的Cannes產(chǎn)品家族，再加上意法半導體在廣播CAS安全保護方面的深厚功底，STiH301 (Liege2)讓中低端機頂盒廠商得益于Cortex-A9處理器的更高性能和經(jīng)過充分驗證的詳盡的ARM設計和完善的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。 意法半導體數(shù)字融合事業(yè)部業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Eric Benoit表示：“除整合性能強大的ARM CPU和圖形處理器GPU外，Liege2還為客戶帶來最完整的的軟件生態(tài)系統(tǒng)的全部優(yōu)勢，支持所有的機頂盒中間件以及各類CAS和DRM 安全機制，讓OEM廠商能夠輕松開發(fā)中檔廣播機頂盒和IP機頂盒，提高終端用戶的視聽體驗，同時保持具有市場競爭力的價格、尺寸、安全和功耗等目標。” STiH301(Liege2)內(nèi)部的HEVC解碼器讓廣播公司和運營商能夠利用這一帶寬效率很高的新編碼技術(shù)制作傳播高清視頻內(nèi)容，在相同帶寬內(nèi)提供更多的電視頻道，或者以更低的帶寬傳送相同內(nèi)容，而且不會大幅增加機頂盒的成本。 STiH301樣片將于2014年第2季度上市，采用BGA19x19封裝。 Liege/Cardiff/Palma系列瞄準低端機頂盒市場 意法半導體還將借勢北京CCBN(中國國際廣播電視信息網(wǎng)絡展覽會，3月20-22日)推出幾款深受市場歡迎的基于經(jīng)過市場考驗的ST40處理器內(nèi)核的Liege/Cardiff/Palma系列產(chǎn)品。 Benoit表示：“在視頻編碼技術(shù)向HEVC遷移中，意法半導體走在市場的最前沿，首先我們Cannes (STiH310及其衍生產(chǎn)品)系列產(chǎn)品部署成功，現(xiàn)在又推出了Liege2/STiH301系列產(chǎn)品。不過，我們繼續(xù)支持舊產(chǎn)品市場，保護客戶的投資，繼續(xù)優(yōu)化Liege (STiH207及其衍生產(chǎn)品)系列產(chǎn)品。” 新產(chǎn)品的樣品現(xiàn)已上市，采用23x23 BGA封裝，讓設備廠商能夠設計尺寸更小但性能強大的入門級機頂盒。該系列產(chǎn)品支持所有的主流條件接收系統(tǒng)和電視中間件，包括中國廣電總局的SARFT DCAS 安全系統(tǒng)中間件。 與MaxLinear的合作 為縮短客戶的產(chǎn)品上市時間，意法半導體正在擴大與世界領(lǐng)先的寬帶通信射頻芯片和混合信號IC廠商MaxLinear的合作范圍。 意法半導體與MaxLinear的合作借助了MaxLinear的FSC 多通道前端技術(shù)和意法半導體的其它SoC系列產(chǎn)品，開發(fā)有線和衛(wèi)星機頂盒參考設計整體方案。參考設計將包括一個針對4－8個視頻通道應用優(yōu)化的硬件參考設計。該參考設計集成MaxLinear的抗LTE/Wi-Fi干擾射頻技術(shù)和集成全部功能的MaxLinear驅(qū)動器以及意法半導體的軟件SDK開發(fā)工具，能夠加快產(chǎn)品上市速度。這些參考設計將于2014年第二季度上市。 MaxLinear副總裁兼總經(jīng)理Brian Sprague表示：“意法半導體和MaxLinear優(yōu)勢互補，能夠為機頂盒市場提供業(yè)內(nèi)最好的系統(tǒng)解方案，通過整合MaxLinear的低功耗和可擴展的多通道FSC芯片組和意法半導體的市場領(lǐng)先的HEVC系統(tǒng)芯片開發(fā)完整的機頂盒解決方案，讓我們感到非常興奮。” 有關(guān)價格信息和樣片申請，請聯(lián)系所在地的意法半導體銷售處。 |
