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意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發布一系列重要舉措，以加強其在廣播機頂盒市場的占有率和影響力。包括： • 推出STiH301(Liege2)：作為新推出的“Liege2” 系列的首款產品，STiH301具有ARM 處理性能和和HEVC 解碼功能，定位于中低端廣播機頂盒市場； • 擴大經過市場檢驗的的Liege產品系列，針對低端機頂盒市場推出尺寸更小且能效更高的新產品； • 與MaxLinear合作，優化有線和衛星前端模塊。 STiH301 (Liege2) STiH301(Liege2)在擴大深受市場歡迎的“Liege”系列產品(STiH207及其衍生產品)的市場成功的同時，還提高了中低端廣播機頂盒和互聯網客戶機的標準下限。該解決方案采用意法半導體的低功耗 28納米CMOS制造工藝，在一顆系統芯片內集成一顆性能高達4000 DMIPS的ARM Cortex-A9處理器，以及全高清HEVC解碼器、意法半導體獲獎的Faroudja 影像處理技術和同級最高的視頻內容安全保護機制。 盡管ARM處理器內核在機頂盒市場的滲透率正在不斷提高，但截至目前，意法半導體的CAS 廣播技術還未惠及低端的廣播機頂盒。出自市場熱度很高的Cannes產品家族，再加上意法半導體在廣播CAS安全保護方面的深厚功底，STiH301 (Liege2)讓中低端機頂盒廠商得益于Cortex-A9處理器的更高性能和經過充分驗證的詳盡的ARM設計和完善的開發生態系統。 意法半導體數字融合事業部業務開發總監Eric Benoit表示：“除整合性能強大的ARM CPU和圖形處理器GPU外，Liege2還為客戶帶來最完整的的軟件生態系統的全部優勢，支持所有的機頂盒中間件以及各類CAS和DRM 安全機制，讓OEM廠商能夠輕松開發中檔廣播機頂盒和IP機頂盒，提高終端用戶的視聽體驗，同時保持具有市場競爭力的價格、尺寸、安全和功耗等目標。” STiH301(Liege2)內部的HEVC解碼器讓廣播公司和運營商能夠利用這一帶寬效率很高的新編碼技術制作傳播高清視頻內容，在相同帶寬內提供更多的電視頻道，或者以更低的帶寬傳送相同內容，而且不會大幅增加機頂盒的成本。 STiH301樣片將于2014年第2季度上市，采用BGA19x19封裝。 Liege/Cardiff/Palma系列瞄準低端機頂盒市場 意法半導體還將借勢北京CCBN(中國國際廣播電視信息網絡展覽會，3月20-22日)推出幾款深受市場歡迎的基于經過市場考驗的ST40處理器內核的Liege/Cardiff/Palma系列產品。 Benoit表示：“在視頻編碼技術向HEVC遷移中，意法半導體走在市場的最前沿，首先我們Cannes (STiH310及其衍生產品)系列產品部署成功，現在又推出了Liege2/STiH301系列產品。不過，我們繼續支持舊產品市場，保護客戶的投資，繼續優化Liege (STiH207及其衍生產品)系列產品。” 新產品的樣品現已上市，采用23x23 BGA封裝，讓設備廠商能夠設計尺寸更小但性能強大的入門級機頂盒。該系列產品支持所有的主流條件接收系統和電視中間件，包括中國廣電總局的SARFT DCAS 安全系統中間件。 與MaxLinear的合作 為縮短客戶的產品上市時間，意法半導體正在擴大與世界領先的寬帶通信射頻芯片和混合信號IC廠商MaxLinear的合作范圍。 意法半導體與MaxLinear的合作借助了MaxLinear的FSC 多通道前端技術和意法半導體的其它SoC系列產品，開發有線和衛星機頂盒參考設計整體方案。參考設計將包括一個針對4－8個視頻通道應用優化的硬件參考設計。該參考設計集成MaxLinear的抗LTE/Wi-Fi干擾射頻技術和集成全部功能的MaxLinear驅動器以及意法半導體的軟件SDK開發工具，能夠加快產品上市速度。這些參考設計將于2014年第二季度上市。 MaxLinear副總裁兼總經理Brian Sprague表示：“意法半導體和MaxLinear優勢互補，能夠為機頂盒市場提供業內最好的系統解方案，通過整合MaxLinear的低功耗和可擴展的多通道FSC芯片組和意法半導體的市場領先的HEVC系統芯片開發完整的機頂盒解決方案，讓我們感到非常興奮。” 有關價格信息和樣片申請，請聯系所在地的意法半導體銷售處。 |
