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本次智能型手機主題，富威推出Leadcore四核智能芯片LC1813與多模多頻LTE基帶芯片LC1761，相關介紹請參考如下： LC1813基于40nm工藝，采用四核ARM Cortex A7和雙核GPU，具備強大CPU和GPU能力，采用高集成度的PMU、Codec芯片，并搭載一顆性能優異的射頻芯片，提升產品推出效率。除了芯片硬件架構的巨大提升外，在多任務處理與應用表現方面流暢出色，采用Android 最新4.2版本操作系統，智能終端LCD呈現最高分辨率為WXGA的高清視覺體驗，1300萬像素 ISP攝像能力成像細膩，笑臉識別、數碼變焦、自動對焦、微距模式等特性，與數碼相機比較毫不遜色；同時支持 ”WiFi Display”，可同步無線輸出高清視頻，滿足家庭影音娛樂體驗；其雙卡雙待特性，更輕松實現商務與生活需要的平衡。 LC1761是一款性能優異的TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE四模芯片，采用40nm工藝，可實現下行150Mbps，上行50Mbps的高效數據傳輸。LC1761率先實現硬件支持祖沖之算法，支持3GPP Release 9，LTE Category 4。LC1761能很好的滿足市場對于數據類終端及手持類智能終端的定制需求，不僅支持LTE與2/3G雙待語音方案，也支持國際主流CSFB單待語音方案，對話音業務有著完備支持，是一款面向多模移動互聯網終端的成熟方案。 四核智能手機芯片LC1813 TD-HSPA/GGE Quad-core Smart Phone Chip 
技術指標： 四核Cortex A7 1.2 GHz 雙核GPU Mail400, 832M Pixel/s, 45M Tri/s 支持LPDDR/LPDDR2/DDR3 1280x800 WXGA分辨率 1080P 多媒體播放和攝像能力 1300萬像素攝像處理能力 Wi-Fi Display 無線高清視頻輸出 TD-HSPA/GSM+GSM雙卡雙待 40nm LP CMOS工藝 12mm x 12mm BGA封裝 支持Android 4.3 目標市場： 中低端四核智慧手機市場
LC1761 多模多頻LTE基帶芯片 技術指標： 率先支持硬件祖沖之算法 3GPP Release 9 LTE Category 4(DL/UL:150/50Mbps) TD-HSPA DL/UL:2.8/2.2Mbps GSM/GPRS/EDGE 支持雙流波束賦形(TM8) 支持下行4x2 MIMO 支持CS Fallback 支持SRVCC 40nm LP CMOS工藝 13mm x 13mm LFBGA封裝 目標市場： LTE多模資料卡、MiFi和無線網關等市場 LTE多模智慧手機Modem市場 LTE多模平板計算機Modem市場 LTE多模資料終端解決方案：
LTE多模智能終端解決方案：
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