|
單板平臺為 OEM 廠商演示、評估和開發小型蜂窩基站提供最快途徑 德州儀器 (TI) 與高級低成本無線基站創新供應商 PureWave 網絡公司聯合宣布推出業界首款面向企業及微小型蜂窩基站的單板端對端（ENET 至 RF）解決方案平臺。該 Hercules 解決方案平臺采用 TI 基于 KeyStone 的高集成 TCI6630K2L 片上系統 (SoC)，結合 TI 模擬前端收發器 AFE7500，可幫助客戶直接演示 4G 蜂窩功能與性能。這款創新平臺通過為開發人員提供 BOM、原理圖與布局文件進行了生產優化，可作為硬件設計參考加速產品上市進程。客戶將獲得一款全面可編程的解決方案，該方案可在實現 802.11ac/n Wi-Fi 集成的同時，針對企業以太網供電 (PoE) + 使用案例以及微型戶外應用進行定制。 TI 小型蜂窩處理器市場營銷經理 Cal Parsons 表示：Purewave 與 TI 正在為小型蜂窩 OEM 廠商推出該市場最穩健的全功能演示、評估以及開發解決方案。我們正通過與 PureWave 合作提供系統級解決方案，其不僅可加速產品上市進程，而且還可幫助 OEM 廠商在統一平臺上開發差異化企業及微小型蜂窩產品。” PureWave 網絡首席技術官 Dan Picker 表示：PureWave 對 Hercules 小型蜂窩解決方案平臺的期望是，它不光要形成 PureWave 自己新一代小型蜂窩平臺及產品的基礎，同時也要發揮催化劑作用，進一步向全球 4G 部署推廣高性能小型蜂窩基站。TI 高度集成的最新創新型芯片組與可擴展的模塊化設計方法相結合，可實現具有前所未有高性能與高靈活性的真正革命性平臺。” Hercules 解決方案平臺不僅采用 TCI6630K2L SoC 的集成型數字無線電前端，而且還集成 2 個 AFE7500 RFIC，可同時支持 32 至 128 個活躍用戶，滿足 LTE FDD 及 TDD、LTE Rel’10（支持帶內及帶間載波聚合）、WCDMA、三模式以及 4x4 多輸入多輸出 (MIMO) 應用需求。Hercules 平臺既是一款生產優化型設計，同時也支持 PoE 等特定使用案例的定制，并可通過 PCIe/SGMII 端口擴展實現您所需要的 Wi-Fi 解決方案。 該平臺集成 TI 高性能基站 SoftwarePac（生產就緒型小型蜂窩物理層 (PHY) 軟件包），包含業界最高性能的最穩健 LTE PHY 以及 Purewave 的應用軟件。這款完整的軟件架構可幫助制造商節省時間、資源和預算，使他們能夠根據不同網絡運營商需要分配資源，為其小型蜂窩產品實現差異化。 在 Hercules 解決方案平臺的協助下，Quantenna 通信開發了一款 802.11ac Wi-Fi 擴展卡，其可通過 ENET (SGMII) 連接至 TCI6630K2L SoC，創建業界最少 BOM 的最高性能 Wi-Fi + LTE 解決方案。Quantenna 獨特的 Wi-Fi 架構不僅可通過 802.11ac 與 802.11n 雙路同步解決方案為室內外小型蜂窩提供所需的高性能，而且還可采用 TCI6630K2L 的集成型網絡協處理器，完全釋放 ARM Cortex-A15 CPU 內核資源。 Quantenna 通信業務開發高級副總裁 Lionel Bonnot 表示：“能夠采用最新 802.11ac 4x4 Wi-Fi 芯片組為 TI 全新小型蜂窩平臺提供支持，Quantenna 深感振奮。支持室內外 Wi-Fi 功能的小型蜂窩可從 Quantenna 業界最佳的性能與覆蓋范圍獲得極大優勢。” 供貨情況 TI 正在 TI 世界移動通信大會展廳展示首批 Hercules 電路板。Hercules 解決方案平臺將于 2014 年第 2 季度開始提供，客戶可通過 Purewave 網絡公司訂購。 |
