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盡管國際手機芯片大廠有意通過4核64位運算架構，抗衡8核手機芯片勢力崛起，然隨著聯發科8核手機芯片解決方案從3G跨入4G，加上三星電子(Samsung Electronics)旗下8核手機芯片亦持續更新，搭配ARM最新CPU IP讓8核芯片效能及性價比更具競爭力，促使其他國際芯片大廠決定靠攏，高通(Qualcomm)將在第4季量產8核芯片，NVIDIA、博通及Marvell亦審慎評估加入戰局的時間點。 IC設計業者指出，三星持續將8核芯片列為旗下高端智能手機標準配備，加上大陸8核手機已下殺至人民幣1,000元，原本對于8核芯片態度冷淡的國際手機芯片廠，面對8核芯片解決方案已逐漸從高端智能手機延伸至中端智能手機市場，欠缺8核芯片布局成為劣勢，在競爭對手及客戶壓力下，近期國際手機芯片大廠開始設法補齊8核芯片戰力。 高通宣布旗下Snapdragon 600系列處理器產品線，新增8核手機芯片解決方案，整合LTE與64位功能，鎖定全球高端移動終端市場，預期第3季開始向客戶送樣，量產時間則落在第4季。 高通提前加入新一波8核手機芯片大戰，不僅更確立高端智能手機、平板配備全面升級至8核芯片趨勢，亦讓其他芯片及手機廠面臨是否跟進的難題，尤其是企圖在高端智能手機、平板市場奮戰的手機芯片供貨商，恐將被迫加速進入8核手機芯片戰場。 手機供應鏈業者指出，相較于大陸智能手機已開始導入聯發科8核芯片解決方案，并列為2014年新機標準配備，國際手機芯片供貨商卻僅有4核心芯片解決方案，加上64位運算架構短期內在Android陣營仍是英雄無用武之地，使得國際手機芯片廠市占率逐漸下滑，并開始調整產品策略。 
如果你還在懷疑8核ARM處理器的潛力，從業界多家大廠在全球行動通訊大會(MWC)上競相發布最新8核方案的相關信息將能為你排疑解惑。包括全志科技(Allwinner)、聯發科(MediaTek)與高通公司(Qualcomm)均在MWC展示其針對移動終端的8核SoC，加入聯發科與三星既有的8核解決方案市場戰局。 首先登場的是全志科技，該公司一直積極搶進移動SoC市場，并通過專注于中端市場而迅速地與其他中國業者進行區隔。全志發布搭載4個ARM Cortex-A7與4個ARM Cortex-A15的32位UltraOcta A80 SoC，支持ARM的big.LITTLE架構配置。此外， A80并配備Imagination的PowerVR Series 6 GPU，以實現雙核心配置。
此外，UtraOcta A80理器的GPU還采用了新一代的PowerVR G6230，并集成了兩個著色器簇陣列，64個ALU整數單元，支持OpenGL ES 3.0、OpenGL 3.x、DirectX 9_3/10、OpenCL、RenderScript。值得一提的是，UtraOcta A80還配備了下一代視頻和顯示引擎，支持 H.265 格式、4K 分辨率編碼、解碼，支持三屏輸出。 但是頗為讓人失望的是，該處理器芯片將只會用在平板電腦、媒體播放機、筆記本、一體機、智能電視上，并不會在智能手機上出現。 接著是聯發科，推出了該公司的第二個32位八核SoC ── MT6595。 MT6595同樣支持ARM的 big.LITTLE 架構，但搭載的是4個ARM Cortex-A7與4個ARM Cortex-A17 ── Cortex-A17是ARM專為行動應用推出的最新32位CPU 。 MT6595同樣以Imagination的PowerVR Series 6 GPU實現雙核心配置，并在單芯片中加進802.11az (WiFi)、 GPS 、 藍牙、 FM 、 ANT+ 與4G LTE 等各種無線接口的支持，以實現完整的行動SoC。值得注意的是，聯發科先前推出的 MT6592 配備的是8個ARM Cortex-A7與ARM Mali450 GPU。 此外，為了搶攻4G LTE市場，聯發科還宣布推出采用ARM Cortex-A53的4核心64位LTE智能手機單芯片 MT6732 。
高通公司也不甘示弱，迅速在MWC推出Snapdragon 615，加入64位8核芯片大戰。 Snapdragon 615采用8顆ARM Cortex-A53 的雙4核心叢集。其中一個叢集針對功耗實現芯片級與頻率優化，另一個叢集則實現性能優化。高通還推出4核心版本的 Snapdragon 610 ，是前一代 Snapdragon 410 的升級版。 615 與 610 均配備高通最新的 Adreno 405 GPU 。這些新款SoC均與高通組件接腳兼容，包括高通的4G LTE 蜂窩式調制解調器。
三星帶來了兩款移動芯片，分別是八核芯片 Exynos 5422 Octa 和六核心芯片 Exynos 5260 Hexa。 Exynos 5422 Octa 是一款高端芯片，依舊采用 ARM 的 big.LITTLE 大、小核架構。Exynos 5422 Octa 還使用了三星去年推出的 HMP 異核多處理方案，是一枚真正的八核芯片。 Samsung-Exynos-5422-Octa-and-Exynos-5260-Hexa-MWC Exynos 5422 Octa 采用28納米制程，它的八核芯片分別是四枚主頻為2.1GHz 的 A15 架構芯片以及四枚主頻為 1.5GHz 的 A7 架構芯片，HMB 方案打通了不同架構之間的連接，三星稱和此前的 Exynos Octa 芯片相比，Exynos 5422 Octa 的處理效率最高能提升 34%。 六核芯片 Exynos 5260 Hexa 是三星已經在 Galaxy Note III Neo上使用的芯片方案。它的六核芯片分別是三枚主頻為 1.7GHz 的 A15 芯片以及三枚主頻為 1.3GHz 的 A7 芯片。 Exynos 5422 Octa 將在本季度大規模量產，Exynos 5260 Hexa已經投入生產。遺憾的是，兩款芯片都不是此前傳言中描述的 Exynos Infinity，另外也都沒有使用64位芯片結構。
這些新款行動SoC都能處理4k/H.264視頻編碼與譯碼，而且均鎖定高端的行動設備，以及其他消費應用。然而，與迫切推出64位定制CPU核不同的是，大廠急于推出的8核SoC主要都采用標準的ARM IP核心，使其得以利用ARM big.LITTLE核心配置，從而加速產品推向上市。 如果僅以規格來評估不同的產品是相當困難的。根據ARM表示，聯發科MT6595使用的Cortex-A17提供較Coretex-A9更高60%的性能，但卻未與A15直接進行比較，因為兩款組件瞄準的是不同的市場區隔，而且也分別具有不同的功能架構。 此外，64位 ARMv8架構較32位 ARMv7架構更明顯提高了性能，但采用 LITTLE架構的一組64位核心性能是否相當于或優于big架構的一組32位核，實際情況就不得而知了。真正要衡量不同SoC的性能可能就必須等到使用這些SoC的產品上市了，這一時間點預計會在今年下半年。然而，以網絡連接性(這在大部份的性能評分上常被忽略)來看，聯發科與高通顯然較具優勢。 |
