ZT: 我預言了5年的事情終于發(fā)生了：ARM做服務器了。

發(fā)布時間：2010-6-11 10:16 發(fā)布者：步從容

關鍵詞： arm , 服務器

日前，關于ARM服務器面世又有了新的進展，Dell和IBM都對ARM服務器表達了推崇之意。
借此機會，讓我們一同整理回顧一下ARM服務器的發(fā)展之路。正如您所想的一樣，ARM服
務器也經(jīng)歷了相當坎坷的道路……

Dell和IBM大贊ARM服務器

為了檢查其能否適用于大型數(shù)據(jù)中心的低功耗服務器，戴爾公司(Dell)今年夏天將測試
來自Marvell科技集團的多核ARM處理器。該公司已經(jīng)售出了幾千臺基于x86處理器(來自
臺灣威盛公司)的低功耗服務器。

另外，一名IBM公司管理人員表示，IBM支持低功耗服務器架構這一新趨勢。但他拒絕透
露細節(jié)，如果有什么情況的話，與ARM芯片有關。

最近宣布對基于ARM的服務器應用感興趣的還有OEM制造商，其迫于功率預算——不再需
要大塊頭“成本高”的英特爾x86系統(tǒng)。主要目標市場之一是大型數(shù)據(jù)中心，如通過Web
2.0運行的公司(如Facebook)。

“我們已經(jīng)超過了這一切。” 戴爾公司企業(yè)產(chǎn)品組首席技術官Paul Prince表示，“大
約在一年半以前，在一次測試中，我們將一個LAMP (Linux、Apache、MySQL和Python)堆
到一個ARM A8內(nèi)核。”

大約兩年前，公司建立了至少一個大型數(shù)據(jù)中心(客戶數(shù)為5,000或更多)，采用來自威盛
公司的筆記本電腦x86處理器芯片的定制服務器。 “這是一個早期指標，預示著存在一
個由低功耗服務器推動的市場。”他表示。

戴爾下一步計劃在今年夏天針對Marvell公司的服務器推出一款基于SoC的多核ARM Cort
ex A9。Marvell公司上周表示，將在今年推出基于ARM的40納米服務器芯片。

“相當可靠的芯片供應商是屈指可數(shù)，Broadcoms公司和TI公司都在努力推銷自己，”P
rince表示，“而Marvell公司在這為數(shù)不多的供貨商中排在第一名。”他補充說。

Broadcom沒有就ARM服務器發(fā)表公開聲明。這個市場仍然還很年輕，并且最初將“主要限
于Web和文件服務器的應用，”Broadcom公司以太網(wǎng)控制器小組的資深產(chǎn)品線經(jīng)理Simon
Assouad表示。

IBM公司沒有透露其計劃，但IBM創(chuàng)新副總裁Bernie Meyerson表示，IBM支持新的應用于
服務器的低功耗架構。

因為ARM服務器的運作是基于Linux，“它是源碼開放，并且IBM很久之前就認同這種開放
的趨勢。”Meyerson表示，“我們可能已經(jīng)發(fā)出了成千上萬采用ARM的產(chǎn)品，”他補充道
，除了服務器之外，還有系統(tǒng)。

他補充道：“另一個產(chǎn)業(yè)鏈的誕生不會妨礙任何有能力利用它的人。如果你可以做自己
的設計，它會是一個亮點而不是負擔。”

Meyerson預測，ARM服務器的崛起將導致新一代更優(yōu)產(chǎn)品的出現(xiàn)。

“我們正在從通用處理器時代向特定應用處理器時代邁進，而且，我們將從如今的通用
計算機轉(zhuǎn)向特定應用的服務器，”他說。 “人們將開始檢驗這些機器，然后它們將會越
來越貼近大眾，”他補充說。

基于ARM的服務器趨勢反映了IBM的BlueGene超級計算機的設計情況，Meyerson表示。IB
M利用BlueGene打造出了一款更強大而耗電更少的超級計算機，通過構建一款新系統(tǒng)架構
—其周邊是一組簡化的PowerPC 440內(nèi)核陣列。假以時日，BlueGene系統(tǒng)將是排在全球首
位的最強大的系統(tǒng)。

曾經(jīng)兩年未成事

過去二十年里，英特爾x86芯片在數(shù)據(jù)處理市場中占據(jù)絕對統(tǒng)治地位。ARM公司的處理器
更為常見的是被用于手機和其他一些低功耗的消費電子產(chǎn)品。不過在未來的幾年中ARM將
聯(lián)合其合作伙伴(如Qualcomm)，利用ARM芯片開發(fā)更高性能的設備，比如服務器。據(jù)悉，
ARM新推的產(chǎn)品為低功耗芯片，可廣泛應用于手機、個人電腦、以及服務器數(shù)據(jù)處理中。
ARM公司CEO Warren East曾對EETimes表示：“我希望能在未來的12個月內(nèi)，在服務器市
場看到一些我們的東西。”這意味著ARM與英特爾在芯片市場的競爭不斷升級。

據(jù)稱，谷歌新收購的創(chuàng)業(yè)公司Agnilux正在生產(chǎn)采用了ARM芯片技術的服務器產(chǎn)品。

低價、具有普遍用途的芯片產(chǎn)品將打破目前英特爾獨大的現(xiàn)狀。但分析人士指出，ARM要
想在市場中取得成功也要面臨較大的挑戰(zhàn)。ARM并不是唯一具備生產(chǎn)低功耗芯片產(chǎn)品的廠
商。英特爾近期也大力發(fā)展其低功耗Atom芯片產(chǎn)品。

其實，ARM CEO曾經(jīng)在兩年前承諾將有ARM芯片的服務器面世，不過至今其合作伙伴也沒
有推出相關的產(chǎn)品。另外，計劃在2008年底發(fā)布的、被AMR稱之為 “smartbooks”的蛤
殼狀ARM芯片個人電腦也是杳無音信，其主要原因大概是大部分PC制造商對于ARM芯片持
謹慎態(tài)度。

盡管如此，ARM CEO表示ARM合作伙伴正在開發(fā)2GHz的多核心ARM處理器，可以應用在服務
器上：“ARM芯片的架構可以支持服務器應用，傳統(tǒng)意義上，ARM芯片相對低性能并提供
最小的功耗，但現(xiàn)在 ARM芯片可以具有更高的速度——主頻達到2GHz，并具有更多的核
心。我們看到他們在用多核心ARM芯片進行實驗，他們可以選擇具有4個核心、主頻 2GH
z的A9芯片，可以進行服務器產(chǎn)品的實驗。”

ARM CEO并沒有明確表示哪些合作伙伴將推出ARM芯片服務器，不過ARM主要的合作伙伴有
三星、德州儀器、Qualcomm等，猜測起來也沒那么難。ARM CEO也沒有明確指出ARM服務
器是否要和基于AMD皓龍和英特爾至強CPU的服務器進行競爭，更沒有說明ARM服務器是將
被應用于哪些應用，如打印還是存儲服務器。

看來一切還處于迷霧之中……

ARM服務器的首個試驗田

實際上，ARM官方網(wǎng)站早在九個多月之前便開始了基于自家處理器的服務器的部分嘗試，
并將此作為一種技術實戰(zhàn)演練。

據(jù)悉，這些處理器由Marvell制造，基于ARM V架構，頻率1GHz。ARM企業(yè)與嵌入式市場部
門主管Ian Ferguson透露，這些都不是經(jīng)過專門優(yōu)化的硬件，只是試驗品，用來考察相
關軟硬件情況。

ARM的目標是進軍特定服務器市場，包括使用32位ARM處理器位亞馬遜、Facebook等企業(yè)
提供互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心，不過Google、雅虎等大型數(shù)據(jù)中心客戶希望能夠使用64位ARM處理
器，以應付MapReduce、Hadoop等內(nèi)存密集型算法。

ARM在這些服務器中采用的操作系統(tǒng)是Linux，而非微軟Windows，此外還使用了Apache、
MySQL、Perl/Python等。

Warren East表示，基于ARM處理器的服務器將在未來12個月內(nèi)面世，不過Ferguson解釋
說：“不要指望(ARM服務器)很快就擺上臺面。這是一個長期規(guī)劃。”

ARM處理器的計算性能雖然弱一些，但功耗、發(fā)熱量都是長項，對大型數(shù)據(jù)中心來說節(jié)省
的能源都是相當可觀的。

早前，微軟發(fā)布招聘信息稱，該公司將為必應(Bing)數(shù)據(jù)中心招聘一名高級軟件工程師
。其職責可能是幫助在必應數(shù)據(jù)中心部署ARM架構服務器。

微軟稱，應聘者需要具有至少5年工作經(jīng)驗，有第二學位者優(yōu)先。招聘的軟件工程師將加
盟位于華盛頓州貝爾維尤的必應Autopilot硬件團隊。 Autopilot硬件團隊負責數(shù)據(jù)中心
規(guī)劃、試用固態(tài)硬盤和ARM架構服務器等硬件產(chǎn)品以及廠商合作關系等事務。ARM架構處
理器通常被用作硬盤控制器，但微軟的招聘信息暗示，ARM架構處理器可能被應用在服務
器中，以降低能耗。

微軟的招聘信息稱，新招聘的軟件工程師“將負責決定我們使用的硬件”，能耗管理是
該崗位的一項主要任務，負責“分析、監(jiān)控微軟搜索數(shù)據(jù)中心的能源基礎設施，最大限
度地提高系統(tǒng)效率”。

消息稱，微軟曾在2009年2月份試用英特爾的凌動處理器，目的是降低數(shù)據(jù)中心能耗。但
由于凌動性能相對英特爾其他處理器較低，需要更多的處理器才能完成既定的計算任務
，整體而言節(jié)能效果并不好。

微軟在招聘信息中稱，Autopilot團隊設計和構建微軟數(shù)據(jù)中心擁有超過10萬臺服務器的
軟件基礎設施。

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網(wǎng)友評論

步從容 發(fā)表于 2010-6-11 10:17:45

由英特爾主辦的全球IT界高水平的技術論壇活動——2010英特爾信息技術峰會(Intel Developer Forum, IDF)，將于4月13至14日在北京國家會議中心舉行。這是IDF連續(xù)第4年在中國首發(fā)。本屆IDF以“智領先機，共創(chuàng)明天”為主題，旨在抓住智能計算和個性化互聯(lián)網(wǎng)時代機遇，揭示產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈動，攜手合作伙伴引領創(chuàng)新，搶占復蘇增長之先機。今年的IDF將展出哪些新產(chǎn)品和新技術呢？這些新產(chǎn)品和新技術又將帶來哪些新應用呢？今天發(fā)布的這篇，介紹的是X86服務器的變革及其對整個企業(yè)計算市場的深刻影響。

在本屆IDF中，服務器領域的亮點會非常多，而最讓筆者期待的是X86服務器的變革以及對整個企業(yè)計算市場的深刻影響，比如首款32納米芯片至強5600不僅實現(xiàn)從至強5500的快速切換，而且對單核產(chǎn)品可以實現(xiàn)1：15的高度整合；首款八核芯片Nehalem-EX對多路X86服務器的重新定義，以及對RISC小型機的猛烈沖擊；另外還有就是服務器內(nèi)存和I/O等平臺因素的創(chuàng)新，將讓X86系統(tǒng)在面對復雜多變的應用時更顯靈活。

至強5600：一個頂15個

3月17日，英特爾發(fā)布了采用32納米工藝和Nehalem微架構，代號Westmere-EP的新一代至強5600系列處理器。預計在本屆IDF上，會有多家服務器廠商展出基于該平臺的最新產(chǎn)品。下面我們就來看看至強5600是一款什么樣的CPU，到底牛在哪里?

同樣針對雙路服務器市場，跟至強5500相比，至強5600(代號：Westmere-EP)的重要變化在于：32納米工藝、6核心12線程設計、3.46GHz的更高主頻、12MB的更大L3緩存，以及在能耗管理方面的增強技術等。

由于采用了更先進的32納米工藝，至強5600可以進一步提升主頻，增加緩存，同時降低功耗，預計性能會比45納米的至強5500高60%，如果與2005年的單核至強處理器相比，性能高達15倍之多。換句話說，今天的一臺至強5600服務器相當于5年前單核服務器的15臺。因此，據(jù)測算，如果利用至強5600來對這些單核產(chǎn)品進行15：1的整合，每年可以節(jié)省95%的電力支出，得益于電力、軟件方面的成本節(jié)省，僅5個月就可以收回投資。如果實現(xiàn)1：1的替換，性能可以提高15倍，預計每年電力支出可以減少8%。

在自適應能效方面，至強5600主要在4個方面進行了改進：

一是CPU功耗更低，每瓦特性能更高，六核版本至強5600的最低功耗為60W，四核版本至強5600的最低功耗只有40W。

二是增強了智能節(jié)能技術，可以調(diào)節(jié)六個內(nèi)核以及uncore部分的能耗狀態(tài)，性能功耗比更接近理想的線性狀態(tài)。與Xeon 5500一樣，至強5600芯片還是被分為“Core”和“Uncore”部分。在Nehalem微構架中英特爾為每個核心引入了Power Gate(功率門限)技術，6個核心區(qū)域具有獨立的時鐘頻率和供電部分。關閉空閑的核心，芯片的Uncore區(qū)域保持滿功率運行，核心的狀態(tài)被存儲在芯片緩存中，這樣可以降低處理器的能耗。L3緩存和內(nèi)存控制器位于芯片的“Uncore”區(qū)域，也具有了獨立的Power gate，使得芯片在實際應用中會更加節(jié)能。

三是處理器內(nèi)核的能耗管理算法進行了更新，可以讓Turbo Boost睿頻更高效，同時對內(nèi)存的能耗管理做到更精細化。

四是Westmere-EP所集成的內(nèi)存控制器提供了對1.35v低電壓DDR3內(nèi)存的支持，而標準的DDR3電壓為1.5v。支持低電壓內(nèi)存的實際效果是在不犧牲性能的前提下可以降低20%的熱量。

另外，隨著虛擬化、云計算應用的普及，對于底層硬件平臺的安全性要求也越來越高。在至強5600中，英特爾新增加了兩項技術：AES-NI加密指令集和Intel TXT可信執(zhí)行技術。

特別值得一提的是，對于至強5500服務器用戶來說，至強5600的最大好處就在于使用相同的平臺——Intel 5520芯片組，無須更換主板，只刷新BIOS，就可以進行升級，從而獲得最高60%的性能提升。

Nehalem-EX：RISC的“殺手”

比至強5600更牛的是Nehalem-EX，前者針對的是雙路系統(tǒng)，而后者針對的是四路以上的高端系統(tǒng)，而且會直接與傳統(tǒng)小型機廠商如IBM、Sun爭搶關鍵計算領域的市場。雖然這款產(chǎn)品在3月31日就發(fā)布了，但在本屆IDF上，英特爾仍然對它傾注了不少精力，英特爾本身有專門的技術課程介紹這款智能型可擴展高端英特爾服務器平臺，金牌贊助商IBM則會專門介紹配合Nehalem-EX最新推出的第五代企業(yè)級X架構，另一家服務器廠商戴爾也會在采用 Nehalem-EX 處理器的PowerEdge服務器平臺上演示運行 Microsoft Dynamics CRM和SQL Server 2008所實現(xiàn)的出色性能、可擴展性和虛擬化功能。因此，在本屆IDF上，我們會看到更多Nehalem-EX的技術演示和產(chǎn)品展覽，也會聽到更多廠商針對Nehalem-EX的服務器應用方案。

下面我們就來了解一下這款堪稱史上最牛的X86處理器。

Nehalem-EX包括支持四路以上系統(tǒng)的至強7500系列與支持雙路系統(tǒng)的至強6500。其中至強7500系列：

1. 首款8核心CPU，16個線程，24MB大容量L3緩存。

2. 每CPU支持16條內(nèi)存DIMM，四路系統(tǒng)的最大內(nèi)存容量為512GB。

3. 據(jù)稱與上一代6核至強7400相比，至強7500的內(nèi)存帶寬高達9倍，數(shù)據(jù)庫性能超過2.5倍，整數(shù)吞吐量超過1.7倍，浮點吞吐量超過2.2倍!

4. 今天一顆至強7500性能估計相當于5年前的20多顆單核CPU。

5. 由于有4個QPI，搭建8路服務器也是相當easy，預計IBM、惠普、Sun、NEC、Unisys、SGI、富士通、浪潮等會推出8路以上的系統(tǒng)。6. 在這代平臺中，包括MCA恢復功能(原來只有安騰才有)在內(nèi)的RAS特性多達22條，使至強7500成為今日RAS級別最高的一代X86平臺。

7. ……

因此，Nehalem-EX將定位于服務器整合、虛擬化、數(shù)據(jù)處理需求龐大的企業(yè)應用以及高性能技術計算等環(huán)境，同時吸引使用RISC小型機的用戶遷移到至強平臺上來。

和雙路平臺不同，多路平臺不僅要求更高的性能，也要有更強的穩(wěn)定性。一直以來，X86服務器在同RISC小型機競爭時，在RAS(Reliability可靠性、Availability 可用性和Serviceability可服務性)方面往往處于下風，這也是一些關鍵領域的小型機用戶遲遲不敢向X86/Linux開放平臺遷移的重要原因之一。Nehalem-EX的出現(xiàn)，將X86系統(tǒng)的RAS特性提高到了一個全新的水平，這些技術多達22條，集中解決三個方面的問題：一是數(shù)據(jù)保護，可以診斷哪些數(shù)據(jù)出錯，利用CRC、ECC校驗來糾正錯誤，如果不能糾正，可以把這些壞的數(shù)據(jù)進行隔離，以保證不影響其他數(shù)據(jù)，避免系統(tǒng)的重啟和宕機。二是高可用設計，包括QPI Link之間的互備和熱切換，內(nèi)存和CPU的熱切換、故障預警機制等等，以保證系統(tǒng)的高可用。三是降低系統(tǒng)計劃內(nèi)的宕機時間，包括系統(tǒng)分區(qū)管理技術、CPU和內(nèi)存的熱添加和熱移除等。

另外，特別值得關注的是至強7500對八路以上X86服務器市場的影響。得益于至強7500處理器中的四條高帶寬快速通道互聯(lián)(QPI)鏈接，今天服務器廠商可以非常容易地通過QPI構建出一套八路系統(tǒng)出來，有些廠商還可以通過自身的節(jié)點控制器技術擴展到32路。預計至強7500發(fā)布時全球會有8個OEM廠商推出15款八路和八路以上的系統(tǒng)。2007年，8路以上的IA架構服務器還只有IBM、NEC和Unisys在提供，而到了今年，這一陣營將擴大到十來家，除了上述三家，還包括SGI、惠普、富士通、浪潮、布爾、Sun等。因此，過去，由于八路服務器的設計和制造困難，售價往往比普通四路服務器高出幾倍，技術也只掌握在少數(shù)幾個廠商手中，從而限制了八路系統(tǒng)的需求。而隨著至強7500的到來，預計未來八路與四路的售價比例的格局會被打破。

不過，在構建八路以上服務器系統(tǒng)時，至強7500仍然給服務器廠商提供了較大的創(chuàng)新空間，各廠商可以根據(jù)自身能力和市場策略來選擇。主要體現(xiàn)在兩個方面：一是在架構創(chuàng)新方面，可以直接使用QPI來連接構建一個成本適中的八路系統(tǒng)，也有的廠商使用自己的節(jié)點控制器，用到的協(xié)議和最終效率都會不同。二是雖然至強7500提供了二三十個RAS功能，但并不是所有廠商都需要或者有能力去實現(xiàn)這些功能，比如硬件分區(qū)、CPU熱添加/熱刪除、內(nèi)存板的熱添加/熱刪除，不同廠商會有各自的考慮。

因此，在本屆IDF上，我們將特別關注服務器廠商在這類高端多路系統(tǒng)上的表現(xiàn)。

個向上擴展的多核系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)存取的層次是CPU、緩存、內(nèi)存、硬盤，越往外層，I/O越慢，因此，隨著CPU的核心數(shù)量越多，CPU喂不飽的現(xiàn)象會更加嚴重，I/O因此成為多核計算之路上最重要的因素。因此，我們也會關注本屆IDF上服務器內(nèi)存和I/O設計上的新變化。

為了滿足多核CPU系統(tǒng)的均衡發(fā)展，對內(nèi)存容量、I/O帶寬也提出了更高的要求。因此，一方面，CPU廠商已全面拋棄傳統(tǒng)的前端總線架構，改用直連架構，并將內(nèi)存控制器從北橋搬到了CPU里，片上三級緩存也越做越大; 如從至強5500開始，英特爾就已經(jīng)引入QPI總線，集成內(nèi)存控制器，以滿足CPU與CPU之間、CPU與內(nèi)存之間的快速數(shù)據(jù)傳輸，QPI傳輸帶寬高達6.4GT/s，以完全取代過去一直制約服務器I/O的前端總線架構。而在至強5600中，一方面將L3緩存由上一代的8MB增加到了12MB，可以進一步降低內(nèi)存延遲，同時提升大數(shù)據(jù)量計算時處理器的性能。

另一方面，新系統(tǒng)設計中大內(nèi)存容量成為必需。有測試表明，一般每個CPU內(nèi)核需要配備2-4GB內(nèi)存才能保證平衡，不然會影響到數(shù)據(jù)存取的速度。此外，外圍的I/O加速技術也不斷有所突破，如用更快的SSD取代傳統(tǒng)的機械硬盤，萬兆以太網(wǎng)技術受到青睞。在目前處理器核心越來越多、性能越來越強的情況下，大部分服務器系統(tǒng)卻仍然局限在1Gb的網(wǎng)絡帶寬，性能無法得到充分的發(fā)揮，如果使用10GbE技術，系統(tǒng)的IO瓶頸有望得到解決。在本屆IDF中，SSD、萬兆以太網(wǎng)、PCI-E 3.0等技術都會有專門的技術課程。

最讓筆者感興趣的是雙路和多路服務器的內(nèi)存擴展性。這方面的創(chuàng)新案例已經(jīng)越來越多，列舉如下：

1) 思科Cisco UCS 5100系列刀片服務器系統(tǒng)：一個最重要的創(chuàng)新技術是“內(nèi)存擴展技術”(Cisco Memory Extension)。其關鍵是在主板上使用了名為Catalina的緩沖芯片，可以將CPU每通道DIMM數(shù)從原來的2-4個擴展到8個，由于每個至強5500 CPU有3個DDR3內(nèi)存通道，每臺刀片有兩個CPU，這樣就一共有了48個DIMM插槽;如果出于成本考慮使用4GB內(nèi)存條，內(nèi)存容量為192GB，如果使用8GB內(nèi)存條，最大內(nèi)存容量就達到了384GB。內(nèi)存容量的提升使得每臺物理服務器所能托管的虛擬機數(shù)量也可以成倍數(shù)增加，同時降低了每個虛擬機承擔的能耗和制冷成本，用戶不需要僅僅為了更大內(nèi)存容量去購買更貴的4路刀片。

2) IBM最新的HS22v刀片服務器：跟前一代產(chǎn)品相比，HS22v的內(nèi)存DIMM數(shù)量從以前的12條搖身變成了18條之多!由于配置了18個8GB DDR3 DIMM內(nèi)存，其最高可達到144GB內(nèi)存。這么大的內(nèi)存可擴展性，對于高計算密度和虛擬化的應用環(huán)境是非常有幫助的。跟上一代的HS22相比，每個HS22v刀片所能支持的虛擬機數(shù)量可以增加50%。

3) IBM配合Nehalem-EX推出的第五代企業(yè)級X架構eX5：在這一代架構中，使用了MAX5內(nèi)存擴展技術。由于英特爾在Nehalem處理器中開始集成內(nèi)存控制器，這可以大幅提升性能，但對于內(nèi)存擴展也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，比如擴充內(nèi)存先要添加處理器，遠端內(nèi)存的訪問性能顯著降低，在某些情況下必須使用昂貴的大容量內(nèi)存。為此，IBM對X86服務器架構進行了大膽的創(chuàng)新：將內(nèi)存從傳統(tǒng)的與服務器處理器緊密捆綁的局限位置中解脫出來，讓內(nèi)存的擴展可以獨立于處理器！其方法就是eX5架構中最重要的一塊：MAX5內(nèi)存擴展技術。比如，一臺雙路的x3690 X5機箱里本身就可以支持上下兩塊帶有16個DIMM的內(nèi)存板，即共有32個內(nèi)存DIMM，如果再配上MAX5內(nèi)存擴展單元(上有32個內(nèi)存DIMM)，即一臺x3690 X5最終可以擴展到64個DIMM；而如果通過QPI線纜將兩臺x3690 X5連在一起，形成四路系統(tǒng)，總共內(nèi)存DIMM數(shù)就可以達到128條! MAX5內(nèi)存擴展帶來的好處是顯而易見的：支持的最大虛擬機數(shù)量是競爭產(chǎn)品的兩倍，支持更高的數(shù)據(jù)庫性能，提高服務器利用率，允許用戶用更便宜的內(nèi)存硬件來滿足特定內(nèi)存容量需求，這么多的內(nèi)存可以靈活發(fā)分配給多個CPU使用或者匯聚成一個內(nèi)存池，軟件許可證費用大大減少，另外，由于MAX5芯片中還集成了探聽過濾器，可以更好的管理多個CPU內(nèi)存與多個內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)沖突和延遲，提高內(nèi)存訪問性能。

4) Nehalem-EX平臺的內(nèi)存擴展性：Nehalem-EX是英特爾最新推出的智能高可擴展服務器平臺，主要面向四路以上的系統(tǒng)。一顆Nehalem-EX處理器可以支持16根DIMM內(nèi)存條。如使用8GB容量的內(nèi)存條，雙路Nehalem-EX平臺最多32個DIMM，內(nèi)存容量可達256GB；4路Nehalem-EX平臺最多64個DIMM，內(nèi)存容量可達512GB；8路Nehalem-EX平臺，最多128個DIMM，內(nèi)存容量可達1TB。值得一提的是，Nehalem-EX在CPU內(nèi)存控制器和內(nèi)存之間設置了一個芯片，起到緩沖的作用。其實就相當于把過去FB-DIMM內(nèi)存上的緩沖芯片集中起來放到一個橋接芯片中，達到一種平衡，既要節(jié)省一部分能耗，又要保證過去FB-DIMM帶來的好處，提高內(nèi)存容量，保證內(nèi)存工作主頻和帶寬不降低。不過，為了保證系統(tǒng)的穩(wěn)定，目前Nehalem-EX平臺的內(nèi)存速率最高只有1066MHz，預計以后會升級到1333MHz。

5) Nehalem-EX中的至強6500系列：英特爾Nehalem-EX家族分為兩個系列：支持四插槽以上系統(tǒng)的至強7500與支持雙插槽系統(tǒng)的至強6500。后者的推出主要是考慮到了部分應用對于大容量內(nèi)存擴展的需求——它可以擴展到32根內(nèi)存DIMM，而至強5600一般最多只有18根DIMM(思科UCS和IBM eX5由于使用了獨特的內(nèi)存擴展技術，屬例外)。比如，有一些高性能計算用戶只需要兩顆處理器，但需要極大的內(nèi)存帶寬和I/O帶寬，過去的雙路服務器提供不了那么大的內(nèi)存，無奈之舉是買臺配兩顆CPU的四路服務器，但由于四路服務器售價高出許多，從而造成了投資浪費。為此，英特爾在新一代的Nehalem-EX中，提供了至強6500的雙路平臺，可以滿足這些內(nèi)存密集型用戶的需要。

可見，上述創(chuàng)新技術的推出都注意到了包括虛擬化、數(shù)據(jù)庫、高性能計算在內(nèi)的內(nèi)存密集型應用的特點。相信在本屆IDF上，這些可以實現(xiàn)海量內(nèi)存擴展的服務器將成為一道新的亮麗風景。

除了X86服務器領域兩個最重要的產(chǎn)品至強5600和Nehalem-EX之外，預計今年的IDF也會披露其他服務器相關產(chǎn)品技術的最新進展，如Tukwila安騰、面向高性能計算的AVX指令集、UEFI統(tǒng)一可擴展固件、SSI標準刀片服務器、下一代處理器微架構SandyBridge等，我們將繼續(xù)關注和報道。

羅克韋爾 發(fā)表于 2010-6-11 10:52:52