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過去幾年受全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響，及2010年前后的一輪投資高峰過后，中國(guó)SMT設(shè)備市場(chǎng)一直處于低迷的狀態(tài)。有數(shù)據(jù)顯示，2013年市場(chǎng)規(guī)模較2012年下滑了近30%。不過，2014慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China）決定新設(shè)SMT主題展區(qū)，從具有優(yōu)勢(shì)的歐美供應(yīng)商Ersa、Universal Instruments，到本土后起之秀深圳振華興、東莞市神州視覺等都將有最新產(chǎn)品亮相本屆展會(huì)。SMT市場(chǎng)是否在馬年會(huì)有不一樣的表現(xiàn)呢？ 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展productronica China主辦方在年前曾展開了一次電子制造業(yè)的問卷調(diào)查，從往年展會(huì)的專業(yè)觀眾中共收到387人次的有效回復(fù)。調(diào)查結(jié)果顯示，90%以上的觀眾對(duì)新增設(shè)的SMT主題展區(qū)感興趣，電子工具、焊接設(shè)備、電子材料、貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)成為最有采購(gòu)意向的細(xì)分產(chǎn)品，需求旺盛。同時(shí)大家可以看到，參與調(diào)查的觀眾來(lái)自工業(yè)電子界的人數(shù)最多，其次為消費(fèi)、汽車、通信行業(yè)，也反映了目前電子生產(chǎn)設(shè)備需求的應(yīng)用行業(yè)分布情況。 
SMT的自動(dòng)化程度更高，更大程度地替代人工 SMT機(jī)器設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，和其它電子生產(chǎn)設(shè)備一樣，更高的自動(dòng)化程度和高效率是SMT的主要發(fā)展趨勢(shì)之一，當(dāng)然機(jī)器的穩(wěn)定性、效率的高低還有品質(zhì)的管控也是同行之間重點(diǎn)比拼的方面，如業(yè)內(nèi)人士感慨的，以后很多沒有這方面優(yōu)勢(shì)的小公司都會(huì)很難維持。 “客戶如今很大一部分重點(diǎn)是如何將自動(dòng)化擴(kuò)展到終端生產(chǎn)線上（采用異型器件），目前這種作業(yè)仍廣泛需要采用人工操作，勞動(dòng)力成本高昂。”Farris表示，“Universal Instruments擁有幾個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，可為客戶提供價(jià)值。首先，我們提供市場(chǎng)上最好的復(fù)雜板裝配方案解決方案，使利用率最大化，從而能實(shí)現(xiàn)單位小時(shí)內(nèi)最多的整體單元裝配。其次，我們對(duì)終端生產(chǎn)線自動(dòng)化有著最深切的理解，可為客戶提供具有最佳投資回報(bào)比的后端異形件人工組裝替代方案。況且，我們與世界領(lǐng)先的技術(shù)供應(yīng)商保持廣泛的聯(lián)系，能確保我們的客戶得到經(jīng)過驗(yàn)證的低風(fēng)險(xiǎn)解決方案。”據(jù)悉，Universal Instruments將在本屆慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展上展示其最新的高效率、高靈活度的PCB裝配設(shè)備——Fuzion平臺(tái)。 應(yīng)對(duì)多種應(yīng)用高度混合的復(fù)雜終端生產(chǎn)需求 觀眾來(lái)自工業(yè)電子、消費(fèi)、汽車、通信行業(yè)等多個(gè)行業(yè)一樣，目前電子生產(chǎn)廠家為了適應(yīng)日新月異的電子產(chǎn)品市場(chǎng)，正在努力改變生產(chǎn)模式，以往曾經(jīng)為滿足單一市場(chǎng)、單一風(fēng)格而生產(chǎn)，現(xiàn)在要面向全球各地市場(chǎng)特殊需求或多應(yīng)用高度混合復(fù)雜終端需求，令生產(chǎn)線變得極其多樣繁復(fù)，而且還要降低成本的同時(shí)產(chǎn)品性能更高且能加快上市步伐。 Universal Instruments 的Farris介紹道：“Fuzion平臺(tái)聚焦于復(fù)雜電路板的應(yīng)用（服務(wù)器、交換機(jī)、工業(yè)、汽車）以及LED、高可靠性的醫(yī)療系統(tǒng)和快速變化的消費(fèi)類應(yīng)用復(fù)雜終端組裝生產(chǎn)線。Fusion還擅長(zhǎng)于任何客戶必須支持中等產(chǎn)量、高混合度組裝的情況。 小型化、微型化的生產(chǎn)需求 的確，電子終端產(chǎn)品中的無(wú)源元件外形尺寸不斷減小，IC的焊球和焊盤尺寸也不斷減小。這對(duì)SMT設(shè)備提出了極高精度和更高單位面積生產(chǎn)率的要求。 來(lái)源：慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 |
