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為高性能系統(tǒng)級芯片設(shè)計提供創(chuàng)新IP支持 ARM與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際共同宣布，雙方針對ARM Artisan 物理IP簽訂合作協(xié)議，為中芯國際的28納米poly SiON（PS）制程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計支持。 基于這項合作，中芯國際與ARM將為廣大的消費應(yīng)用提供全面的物理IP平臺與先進制程工藝技術(shù)。這些應(yīng)用均針對快速成長的智能手機、平板電腦、無線設(shè)備、以及智能家居等市場。 中芯國際設(shè)計服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示：“我們對于能夠支持ARM Artisan標準單元與新一代內(nèi)存編譯器，感到十分高興。這次與ARM的進一步合作將有助于我們的客戶在成本與功耗上實現(xiàn)更優(yōu)異的SoC設(shè)計。” ARM執(zhí)行副總裁兼物理設(shè)計部門總經(jīng)理Dipesh Patel博士表示：“ARM Artisan標準單元與內(nèi)存編譯器可為客戶提供高質(zhì)量與符合硅標準的設(shè)計產(chǎn)品，完全滿足客戶在縮短上市時間的要求。通過與中芯國際加深在28納米 PS工藝上的合作，ARM再次踐行了我們的一貫承諾—與業(yè)界領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)強強聯(lián)手，為客戶提供最佳的SoC設(shè)計實現(xiàn)。” ARM物理IP平臺 針對中芯國際28納米poly SiON（PS）制程工藝的ARM Artisan物理IP平臺，為實現(xiàn)廣泛的性能范圍及經(jīng)過面積優(yōu)化的低功耗SoC設(shè)計提供了基礎(chǔ)構(gòu)件。同時，ARM經(jīng)過硅驗證的IP平臺提供了全面的整套內(nèi)存編譯器、標準單元與邏輯IP以及通用型的接口產(chǎn)品，以應(yīng)對大部分移動通信與計算對性能與功耗的需求。 通過ARM標準單元庫及內(nèi)存編譯器，配合多溝道及混合閾值電壓（Vt）特性，用戶不僅能夠利用到中芯國際poly SiON尖端制程工藝的性能與功耗范圍，還將獲得更廣泛的性能與功率譜。這些特性確保了在重視性能的SoC設(shè)計的同時，也能滿足功耗需求。 中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠。在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正開發(fā)一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時在香港設(shè)立了代表處。 |
