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全新高速邊緣卡連接器在多個方向和PCB厚度下提供高達 25 Gbps數(shù)據(jù)速率 Molex公司擴展EdgeLine產(chǎn)品組合，增添新的高速邊緣卡連接器產(chǎn)品。這些低側(cè)高單件式產(chǎn)品采用高速差動接觸設(shè)計，能夠?qū)崿F(xiàn)最高25 Gbps數(shù)據(jù)速率，具有出色的信號完整性。這些產(chǎn)品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等距離通信、計算和存儲應(yīng)用提供高成本效益的靈活的可調(diào)節(jié)解決方案。Molex將于2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上展示高速邊緣卡連接器及其它EdgeLine產(chǎn)品。 
Molex產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理Adam Stanczak表示：“隨著系統(tǒng)變得更加復(fù)雜，客戶不僅需要較高的數(shù)據(jù)速率和出色的信號傳輸清晰度，還需要在有限的電路板空間中達到更高的連通性水平。最新的EdgeLine連接器可以滿足業(yè)界對單件式可靠的高速連接解決方案的需求，同時繼續(xù)提供終極的設(shè)計靈活性和緊湊密度及最小PCB占位面積�！� 這些連接器可以適應(yīng)1.57至 3.18mm的PCB厚度，適用于復(fù)雜的產(chǎn)品設(shè)計。它們具有多種電路尺寸，在一個解決方案中提供更大的信號和功率分配的設(shè)計靈活性。新連接器具有低側(cè)高，用于增強氣流和熱管理，CoPlanar測量數(shù)值為PCB上6.40mm，CoEdge測量數(shù)值則為PCB上下3.50mm，其它的特性包括：
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