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4G 智慧手機和移動版iPhone 浮出水面4G 手機未來前景可望看翹，兩岸零元件可望受惠，然大陸本土零元件預料將突顯優勢。鴻海富士康已接獲蘋果指令趕工生產iPhone，本次訂單并未表明是否為移動版iPhone，但時間點都和中國移動的步伐極其吻合。 半導體政策挹注晶圓代工，優化IC 設計、封裝和設備廠商 國家政策明確將大力扶持晶片國產化，2014 年或將成為半導體大年，分析政策將挹注重點晶圓代工廠，進而優化IC 設計、封裝和設備廠商。國內系統公司、消費電子和國防工業已提供完整產業環境，為半導體起飛創造良機。 國內MEMS 進展將更加迅速、先進封裝制程議題依舊甚囂塵上 國內政策全力扶植下，本土MEMS 已在長三角和京津冀建立完整產學研發展族群，并向全國逐步滲透，MEMS 設計產業迅速萌芽，大量優質公司浮現。MEMS 與CMOS Sensor 帶動產業向先進封裝加速升級，由中低階BGA 和CSP 向中高階Flip Chip 和TSV 邁進。 玻璃基板國產化的進程轉為迅速 大陸面板產能上揚對玻璃玻璃基板需求與日遽增，面板企業如今亦肩負振興玻璃基板產業使命，國產化趨勢明顯。2 家企業在G5 和G6 產能釋放下，將有效緩解國產玻璃基板的供需缺口問題， 后市依然值得關注。 藍寶石、Gorilla 玻璃、鈣鈉玻璃之爭躍上臺面 除了指紋識別Home Key 保護蓋，未來手機面板保護蓋亦存在使用藍寶石的說法，而藍寶石晶棒價格近期出現明顯逆勢上揚。隨著觸控NB 滲透率的提升，利用鈉鈣玻璃取代傳統康寧Gorilla 保護玻璃也開始浮現，未來藍寶石、Gorilla 玻璃、鈣鈉玻璃之爭躍上臺面。 觸控面板競爭趨烈Metal Mesh 躍為潮流、IC 設計為競爭延伸 觸控面板競爭加劇，以TPK 為首的OGS 降價激烈，薄膜陣營的歐菲光疑慮較低，其薄膜地位鞏固外，Metal Mesh 亦逐漸商業化應用，蘇大維格也值得關注。由于驅動IC 和觸控IC 在面板成本占比仍高，預料將成為各自領域之爭的延伸。 聯想主導NB 零元件的內資化更加明顯 中長期而言，聯想提高自制率及扶植大陸供應商的基本政策不變，都將是國內相關廠商非常明確的機會，這些將包括：LCD 面板/觸控面板、PCB/FPC、天線模組、機殼/機構件/軸承、連接器（線）、電源供應器、鍵盤、鏡頭模組、電聲器件、散熱模組、微小馬達（風扇）、電池模組…。 LED 照明和觸控NB 滲透率持續提升 2014 年有2 個比較明確的滲透率都還會進一步提升，一是觸控NB，另一是LED 照明，主要共同的理由卻都是元器件價格持續下滑。2014 年的LED 基本方向仍在于后端渠道和品牌效應的布局；觸控面板競爭激烈使得觸控模組將會更加便宜，同時也會因此加速觸控NB 滲透率提升。 前言 時序邁入2013年尾聲，此刻正是各廠制定2014年KPI和預算的最后時間點，每年此時只要詢問臺系主流電子零元件廠商，所得到對于來年的預期（或說是期許），通常也會比較偏向于樂觀，也經常會在這段期間聽到一句十分熟悉的話語最差狀況已過，然而2013年底是一個相當吊詭的尷尬期，4Q13旺季不旺早已成為事實，也不見部分券商所謂的跨年度大行情，而各廠都想依照每年慣例表態來年業績可望上揚，但于是除了部分半導體企業、4G手機相關零元件之外，仍有不少企業此時都還說不出2014年明確的方向，于是除了依照慣例表示最差狀況已過之外，同時也不忘補上一句審慎樂觀來為2014留下一個伏筆。 展望2014年電子行業趨勢，做為券商賣方分析師，也許我們應該在這個時候推薦20個股票、14個趨勢，硬湊個數來呼應一下即將到來的2014年。首先，14個趨勢我們匯整如下：1）。 4G智慧手機和移動版iPhone浮出水面；2）。 半導體政策挹注晶圓代工，優化IC設計、封裝和設備廠商；3）。 國內本土MEMS的進展將更加迅速；4）。 先進封裝制程的議題依舊甚囂塵上；5）。 玻璃基板國產化的進程轉為迅速；6）。 藍寶石、Gorilla玻璃、鈣鈉玻璃之爭躍上臺面；7）。 觸控面板競爭趨烈Metal Mesh躍為潮流；8）。 IC設計成為觸控領域之爭的延伸；9）。 聯想主導NB零元件的內資化更加明顯；10）。 LED照明和觸控NB滲透率持續提升；11）。 穿戴式設備和智慧電視既期待又怕受傷害；12）。 二哥彈性優于一哥；13）。 關鍵零元件將彼此整合；14）。 核心制程受到追捧。 其實這硬湊數的14個趨勢里，有很大一部分都是和半導體相關的，而我們認為，不管2014年會不會是蘋果大年，但2014年極有可能是半導體大年。近期我們陸續拜訪了臺灣地區、大陸本土半導體產業鏈，幾乎所有的資訊都指向2014年將揮別2013年的窘境，諸多企業追加資本支出、積極擴大經營。尤其，盡管2013年全球半導體制造設備市場營收320億美元，年度衰退13.3%，但日前國際半導體設備暨材料協會SEMI也提出2014年的景氣預測，認為2014年榮景可期，預料將出現23.2%的增長。這樣的數位能算樂觀嗎？不過單就半導體領域而言，我們以更長遠的方向來看待2014年趨勢，可以預期半導體政策將挹注重點晶圓代工企業，由此進而優化IC設計、封裝領域和設備廠商，這些在2014年都有可能成為臺面上的亮點。 在此，我們擬推薦20個票，分別為：長電科技、勝利精密、七星電子、寶石A、歐菲光、長盈精密、立訊精密、勁勝股份、共達電聲、深天馬A、欣旺達、中穎電子、碩貝德、晶方科技、蘇州固锝、高德紅外、東晶電子、德豪潤達、蘇大維格、華映科技。其中核心推薦的為：長電科技、勝利精密、七星電子、寶石A、歐菲光，將其編撰為投資必勝口訣便是：長勝，七寶，歐，希望各位投資者2014年能長勝不敗，并可抽空來上海的著名古鎮七寶一游，振臂高呼歐耶！
1. 4G 智慧手機和移動版iPhone 浮出水面 2013 年12 月份TMT 領域最大的事件就是4G 牌照發放，宣告中國大陸正式進入4G 時代。理論上4G 智慧手機未來前景將會可望看翹，兩岸相關零元件供應鏈可望雨露均沾，然而因為中國大陸電信運營商綁定的手機專案利潤相對較差，臺系面板、觸控供應鏈業者均多傾向謹慎接單，而向來就在本土零元件商場上廝殺的大陸電子企業，這時候反而更加突顯出較大的競爭優勢。 中國移動近期針對2014 主推多款4G 智慧手機，光1H14 就至少對相關供應鏈開出至少50 款新開機案，其中又以價格約在1，000 人民幣左右的機種為大宗，就連成本占比偏高的LCD 面板和觸控面板，受惠的相關企業都可能還是以大陸本土企業為主，包括：京東方A、深天馬A、歐菲光…等。而其他來自中國大陸的品牌手機逆勢上揚，如：中興、華為、聯想、小米、宇龍酷派、步步高、魅族…等，也都積極涉入4G 相關產品，這部分預料也將會體現在2014 年的趨勢向上，仍可望持續帶動中小尺寸LCD 面板的京東方A、深天馬A，以及相關觸控面板如歐菲光，此外，手機機殼、手機連接器、電池模組、天線模組…等商機議題也可望受到激勵，這些趨勢同樣也利好勁勝股份、長盈精密、立訊精密、欣旺達、德賽電池…。
另一個市場也關注的議題則是移動版iPhone.誠如我們之前提到過的，如果我們建議各位開始擇優低檔布局蘋果供應鏈，絕對不是之前部分人士所言的那樣，因為空前盛況、賣到缺貨，所以大幅追加iPhone5S 訂單那樣的論點，而是一旦蘋果切入中國移動之后所可能帶來龐大的商機。 我們之前不斷提及，臺系蘋果供應鏈在11 中上旬這段期間，可能就已經開始陸續為移動版iPhone 悄然增加備料，一切就等下游客戶訂單命令的正式下達。假使移動版iPhone 打算在2014 年1 月中上旬、農歷春節前開始販售，爭取所謂的元春消費市場商機，那么加上實機鋪貨的前置時間，則大約往前推演4~5 周，亦即最快11 月底、12 月初，就可望有實質訂單落實到蘋果各個配套零元件供應商了。后來到了11 月底，果然鴻海富士康已經接獲蘋果指令，正式開始趕工生產iPhone5S，相關供應鏈從12 月開始一直到1Q14，可能都還有業績增溫的表現。這是自9 月份iPhone5S/5C 問世以來，蘋果首次清楚明確下達追加訂單的指令，而不是之前某些個別供應商受命調配轉換產能、造成部分人士誤以為iPhone 全面追加訂單、大談蘋果超預期的大行情。 這次iPhone 訂單真的來了，但同樣地，臺系供應鏈不針對單一客戶及其訂單做過多的評論，因此本次iPhone 追加訂單，也并未表明究竟是否為移動版iPhone.只是這個時間點追加訂單，一切都和中國移動的步伐極其吻合。在傳出蘋果和中國移動簽訂iPhone 銷售協定之后，歐美各分析師均預估了2014 年iPhone 在中國大陸的銷售數位，全年最樂觀的是3，870 萬支（每月320 萬支）、最悲觀的約1，700 萬支（每月140 萬支），這預估的數位落差不小，也只能讓時間去驗證最后的結果。在移動版iPhone 相關議題上，值得關注的個股則包括了：德賽電池、欣旺達、長盈精密、立訊精密、安潔科技、共達電聲、歌爾聲學、環旭電子…。
2. 半導體政策挹注晶圓代工，優化IC 設計、封裝和設備廠商 國家政策明確將大力扶持晶片國產化，2014 年或將成為半導體大年，行業機會勢將啟動。近期從我們調研的半導體產業鏈來看，幾乎所有的資訊都指向2014 年將揮別2013 年的窘境，諸多企業追加資本支出、積極擴大經營。國際半導體設備暨材料協會SEMI 提出2014 年的景氣預測，認為2014 年榮景可期，預料將出現23.2% 的增長。同時，國內領導層面的動作頻頻，不僅接連參觀國內各大半導體廠商，還表示會有力度遠超18 號文 的政策出臺，而三中全會更涉及到國家安全領域，基礎晶片自主加速勢在必行，國家扶植半導體產業的決心一覽無遺。我們判斷2014 年半導體政策將挹注重點晶圓代工企業，由此進而優化IC 設計、封裝領域和設備廠商。
以龍頭晶圓代工企業為標桿，上下帶動IC設計、封裝和設備廠，引導產業鏈合作。從我們對半導體產業鏈的調研來看，未來扶植政策極大可能會優先落在國內晶圓代工領域，通過龍頭標桿企業，帶動半導體產業的生態環境建設和產業鏈優化，使IC設計、封裝和設備廠商協同發展。由于晶圓代工的投入成本在產業鏈中最為龐大，也是最急需進行技術追趕、承接上游IC設計和下游封裝的核心環節，通過復制臺積電帶動臺灣地區的產業鏈垂直分工模式，以晶圓代工為航母，連同IC設計、封裝和設備企業，形成縱向產業族群。目前中國大陸半導體行業的制造、設計和封測三個環節，與海外（含臺灣地區）先進水平還有一定的差距，差距最大的是IC封裝，平均差距是6年，晶圓代工相差2.5年，而IC設計的差距最小，大概有10~12個月。目前國內半導體產業鏈缺乏整體合作，IC設計缺乏系統廠商支援，封裝廠商晶片依賴進口，扶植國內晶圓代工龍頭可望直接產生上下游的擴散效應，推動產業鏈的聯動作用。國內在IC設計領域的發展迅速，市場份額不斷提升，中國大陸現已成為全球第3大晶片設計中心，未來在半導體產業的整體帶動下，國內IC設計廠商的成長彈性巨大。 完整的產業環境為國內半導體發展提供良機。半導體產業作為戰略性產業，在目前全產業鏈競爭格局下，為縮小與國際先進水平的差距，預期未來政府的扶植力度將不斷加強。縱觀國際半導體產業的發展歷史，上世紀60~80年代美國半導體產業得到蓬勃發展，其根本原因在于美國國內的系統公司、消費電子公司、國防工業的迅速崛起，拉動了對半導體業的巨大需求，并形成了完整的產業環境。日本在上世紀80~90年代也同樣擁有完整的產業環境。時至今日，美國的系統公司（如IBM）、消費電子公司（如Apple）依然存在，而日本的松下、索尼則日漸式微，歐洲亦是如此。韓國方面雖然擁有很好的消費電子公司，但缺少系統公司，而臺灣方面只有PC公司，系統公司亦是空白。而對于中國大陸國內來說，目前即有很強的系統公司，如華為；也有很強的電腦公司，如聯想；還有優秀的消費電子公司，如TCL、海爾等，而且這些公司都處在上升階段，完整的產業環境將給半導體設計業、制造業和封裝業帶來更多機會。 全球宏觀經濟轉好，半導體資本支出回正。半導體產業的成長主要來自PC和手機等消費性市場，與經濟成長息息相關。美國GDP增長率由2012年12月的-1%轉正至2013年3月的2.5%，2013年1月美國半導體B/B值站上1.0，表明半導體行業復蘇景氣確立，該B/B指標領先全球半導體行業3個月左右的時間。依歷史經驗而言，GDP由負轉正，半導體行業至少將有1年以上的擴張期。
半導體行業同時作為一個資本密集型和技術密集型的行業，其資本支出規模極大程度上反映了業界對行業景氣的預判。目前多家諮詢機構都預計2014年半導體資本支出將大幅轉正，SEMI預計2013年略減1.7%，為363億美元，2014年將勁增23.2%，達到447億美元，Gartner則預計2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進一步成長13.8%.下一次的周期衰退出現在2016年，將略減2.8%，接著2017年將重回正成長。2014年臺灣地區仍將是全球最大的半導體投資者，雖年增僅為1.8%，但其投資額已連續2年超過百億元，達到106億美元，北美和韓國投資均在87億美元左右，緊隨其后，2014年中國大陸投資接近翻番，一舉超過日歐，達到51億美元。
目前全球半導體庫存狀況仍處于過高的狀態并持續調整，4Q13電子終端產品需求力道看似緩和，短期半導體市場景氣動能受限，可能要到2Q14才有機會回溫。因此預計2013年全球半導體市場銷售值達3，154億美元，較2012年的2，999億美元成長5.2%.預計2014年全球半導體市場銷售值達3，330億美元，成長5.6%.未來2015年、2016年及2017年分別成長3.2%、5.4%及5.5%.從2012年到2017年的CAGR為5.0%.
(中信建投證券) |
