凝睿電子——研發(fā)階段小批量高品質(zhì)焊接服務(wù)

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焊接服務(wù)方向     （1）凝睿電子PCBA焊接服務(wù)團(tuán)隊(duì)專注于針對(duì)電子研發(fā)過(guò)程提供優(yōu)質(zhì)的小批量PCB代加工和焊接服務(wù)，以協(xié)助用戶提高研發(fā)效率，縮短開(kāi)發(fā)周期，保證產(chǎn)品送樣品質(zhì)；     
（2）焊接加工領(lǐng)域覆蓋有工業(yè)控制、儀器儀表、醫(yī)療器械、通信射頻、安防監(jiān)控、電腦主板及板卡、數(shù)碼影音、光電LED、導(dǎo)航、圖像處理、傳感測(cè)量、IC Demo板等各種領(lǐng)域。

焊接服務(wù)內(nèi)容
Layout制圖 按照客戶的設(shè)計(jì)原理圖，應(yīng)用領(lǐng)域要求及外殼機(jī)械尺寸規(guī)格專業(yè)layout設(shè)計(jì)；  
PCB打樣  速、靈活、高品質(zhì)的專業(yè)PCB打樣定制；  
SMT鋼網(wǎng)定制 據(jù)客戶的項(xiàng)目需求，激光高精度鋼網(wǎng)定制；  
元器件的供應(yīng)與代購(gòu) 據(jù)客戶實(shí)際需求，可全部或部分供應(yīng)焊接所需的阻容感、接件等器件，確保元件品質(zhì)并節(jié)省備料及清點(diǎn)時(shí)間；
各種加工方式 SMT加工、THT焊接，常規(guī)貼片、接插件的焊接；  
各類高難度封裝的焊接 DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等；  
BGA、LGA、DSP返修 承接BGA、LGA、DSP等高密度管腳封裝器件的返修業(yè)務(wù)，及各種封裝的飛線；  
上電測(cè)試  & 老化測(cè)試 研發(fā)功能板的上電測(cè)試、功能測(cè)試及高低溫老化。

焊接服務(wù)環(huán)境
完備的焊接及檢測(cè)設(shè)備 全自動(dòng)貼片機(jī)、多溫區(qū)回流焊接爐、BGA返修臺(tái)、X光檢測(cè)儀、預(yù)熱平臺(tái)、高溫烘烤箱、高頻熱風(fēng)槍、恒溫恒濕老化測(cè)試臺(tái)及各種儀器、測(cè)試設(shè)備；  
專業(yè)的焊接工程師  焊接工作經(jīng)驗(yàn)3-8年，焊接經(jīng)驗(yàn)豐富、行業(yè)素質(zhì)高；  
嚴(yán)格規(guī)范焊接及檢查流程 凝睿電子為確保樣板焊接品質(zhì)，制定了嚴(yán)格的焊接流程以及各環(huán)節(jié)的操規(guī)范，并嚴(yán)格管控生產(chǎn)過(guò)程及焊接完成后的檢查工作，確保焊接產(chǎn)品的品質(zhì)。

焊接服務(wù)周期與品質(zhì)
焊接周期 焊接前準(zhǔn)備工作1~2天，普通電路板焊接周期1~2天，復(fù)雜電路板焊接周期2~4天(焊接數(shù)量也會(huì)影響周期)；
服務(wù)品質(zhì) 焊接完成后多重檢測(cè)，避免由于研發(fā)打樣階段的不穩(wěn)定因素導(dǎo)致的焊接。