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低功耗設計幫助以物聯網為目標的設備延長電池使用時間 博通（Broadcom）公司為其嵌入式設備互聯網無線連接（WICED）產品系列引入新的Bluetooth Smart SoC，用于滿足可穿戴設備和物聯網市場及行業的不斷增長的需求。 博通的BCM20736 WICED Smart芯片為OEM提供了靈活的解決方案，他們可以將該芯片應用到廣泛的設備中，以推動新的用途。該芯片的內置無線充電功能支持Alliance for Wireless Power (A4WP) 標準，為物聯網生態系統開啟了創新之門。此外，BCM20736憑借高度集成的設計和較小的尺寸，可以減少功耗，從而提升可穿戴設備中電池的續航能力。博通的新型WICED Smart芯片可以幫助OEM使用ARM Cortex M3處理器支持高級應用，從而生產出低成本、低功耗的產品。 博通無線連接嵌入式連接部門高級總監Brian Bedrosian談到：“博通的WICED平臺對Electric Imp等物聯網創新企業產生了重要的影響。除了嵌入式Wi-Fi外，Bluetooth Smart技術也正在迅速增長，并快速成為許多由電池供電的小型可穿戴設備的核心技術。我們正努力擴大新型WICED Smart芯片在可穿戴設備上的應用范圍。通過支持無線充電并降低功耗，我們可以幫助OEM設計出更加優秀的產品，滿足更多的細分市場的需求，促進下一代可穿戴設備和傳感器的發展。” ABI Research市場情報公司高級分析師Joshua Flood談到：“在未來數年內，可穿戴計算設備將在我們的生活中發揮更重要的作用。ABI Research預測2013年將有5000萬臺可穿戴設備出貨，2018年將有5.4億臺可穿戴設備出貨，實現更高程度的用戶參與。對于需要常“開”并且保持最佳電池性能的設備來說，Bluetooth Smart將是確保這些設備相互連接的關鍵促進因素。” 主要特點： • 兼容Bluetooth Smart的單模低能耗解決方案 • 單芯片上集成了ARM CM3微控制器（MCU）、射頻（RF）和嵌入式Bluetooth Smart堆棧技術 • 全面的軟件支持，包括GATT、配置文件、堆棧、API和應用軟件開發套件（SDK） • 專門為1.2V單模紐扣電池而優化 • 該芯片支持2個串行外圍接口（SPI） • 低延遲和低功耗設計 • 外形小6.5 x 6.5 mm，占用面積小 • 支持A4WP無線充電和增強的數據安全模式 • PIN兼容博通現有的Bluetooth Smart芯片 • 支持安全的空中下載（OTA）更新 產品推出時間： 目前博通提供BCM20736評估板（EVB）和SDK供客戶評測開發。 |
