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全面鎖定先進的NFC通用集成電路卡和嵌入式安全單元應用 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）發布了最新的ST33安全微控制器，可實現更先進的性能，更強的安全性，更低的功耗以及更高的多接口靈活性。 
意法半導體的ST33G1M2既可集成在NFC 通用集成電路卡模塊內，處理手機支付以及SIM卡應用和用戶數據存儲任務，又可用作NFC智能手機的專用嵌入式安全芯片。這兩個應用領域都在迅猛增長：2013年4月，SIMalliance證實，其會員企業2012年NFC SIM出貨量超3000萬顆 ，比2011年增長87%，同時Eurosmart也預測2013年安全單元總出貨量超過2.5億顆 。 ST33G1M2是市場上唯一的支持包括MIFARE Classic、MIFARE DESFire 和MIFARE Plus在內的MIFARE 全系列的安全微控制器。進一步增強功能包括支持3密鑰三重DES安全算法的改進版EDES+加速器和支持硬件加速AES加密(AES-HW)。 ABI Research業務總監John Devlin表示：“嵌入式和SWP SIM安全單元IC市場需要最高的安全功能集成度，以及支持公認安全標準和數據接口。SIM卡廠商和設備廠商想要選擇存儲容量更大的安全單元，以支持數量更多和范圍更大的應用。ST33G1M2讓意法半導體遙遙領先于競爭對手，并具有處理其它應用的潛能，例如收費電視和高端身份驗證。” 為推進適用于NFC(Near Field Communication，近距離通信) 通用集成電路卡和嵌入式安全單元的ST33系列安全微控制器進步，意法半導體的ST33G1M2提供增強型接口，包括單線協議(Single-Wire Protocol，SWP)和串行外設接口(Serial Peripheral，SPI)，使該產品能夠適合各種外觀尺寸和應用。 意法半導體嵌入安全市場總監Laurent Degauque表示：“ST33G1M2引領我們的市場領先的ST33安全微控制器進入下一代產品，為明天的安全移動應用提供更高的性能、靈活性和安全性。通過將NFC 通用集成電路卡和嵌入式安全單元應用和可支持全系列MIFARE和增強型連接功能、大容量片上閃存等特性，為發卡商用同一張卡管理對多個服務的安全訪問提供了大量機會。” ST33用戶將會感受到把現有解決方案移植到ST33G1M2十分容易，利用意法半導體的連續演進計劃，開發人員能夠最大限度提高工程再用率，快速、高效地推出增強型嵌入式安全單元或UICC解決方案。此外，意法半導體的ST33G1M2 采用雙工廠供貨（8英寸和12英寸晶圓廠），保證穩定的交貨時間和供貨安全。 ST33G1M2的主要特性: • 32位SC300安全內核，基于ARM® Cortex™-M3 • 1.2MB嵌入式閃存 • 符合EMVCo和EAL5+認證 • 支持MIFARE全部內容 • 降低功耗和占板面積 • 通過SPI和GPIO提高安全性 ST33G1M2現已量產，可選晶片、微模塊、DFN8或WLCSP封裝。有關價格信息和樣片申請，請聯系所在地的意法半導體銷售處。 |
