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TDK株式會社開發(fā)出實現(xiàn)行業(yè)最高水平※阻抗值的信號傳輸電路用片式磁珠MMZ1005-V（ L:1.0×W:0.5×H:0.5mm）系列，并從2013年9月起開始量產(chǎn)。 在以智能手機為代表的移動通信設備中，由于搭載了WiFi、LTE等，通信頻率正日益走向高頻化。隨之，包括模塊在內(nèi)的被動元件，都需要可以應對2GHz以上頻率的噪聲對策。 該產(chǎn)品通過采用新型磁性材料，將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，實現(xiàn)了高阻抗。在2.5GHz上的阻抗值為3,000（Ω）typ.，與以往產(chǎn)品Gigaspira磁珠（MMZ1005-E系列）相比，實現(xiàn)了約2.5倍的高阻抗值。此外，即使在高頻頻段也擁有高阻抗，可為移動通信設備的噪聲對策做出貢獻。 在以往產(chǎn)品的標準品（MMZ1005系列）及寬頻段Gigaspira產(chǎn)品（MMZ1005-E系列）之外，再加上本次的產(chǎn)品，TDK將會提供更為豐富的信息傳輸電路用噪聲對策元件產(chǎn)品陣容。 ※截至2013年９月，TDK調(diào)查 ----- 主要應用 • 智能手機、平板終端等移動通信設備 • 搭載了面向各國的LTE、無線LAN（IEEE802.11b/n）的電子設備 主要特點 • 將阻抗峰值頻率擴大到2.5GHz頻段，支持高頻頻段的噪聲對策。 主要參數(shù)
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