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多項目原型設計服務使用戶均攤費用，有效減少生產成本 奧地利微電子公司晶圓代工業務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務，該項目被稱為多項目晶圓（MPW）。多項目原型設計將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助晶圓代工客戶有效降低生產成本。 奧地利微電子世界領先的MPW服務提供0.18µm和0.35µm專業晶圓生產制程。為了提供給客戶領先的模擬半導體工藝技術以及生產服務，奧地利微電子提供四種0.18um CMOS (C18)多項目晶圓制程，同時提供四種領先的0.18um高壓CMOS (H18) 多項目晶圓制程。H18工藝技術基于IBM業界公認的0.18μm CMOS工藝CMOS7RF，是業界首個可實現射頻（RF）集成和高密度片上系統芯片的制程，非常適合應用于汽車、工業及醫療領域的智能傳感器、傳感器接口設備、智能儀表、工業和建筑控制器以及LED光控裝置。 奧地利微電子預計2014年將提供14批次與臺積電的0.35µm CMOS生產制程兼容的多項目晶圓制造服務，包括20V CMOS制程，非常適合電源管理產品以及顯示驅動器類應用；針對汽車和工業應用優化的50V CMOS制程，而120V模塊可滿足傳感器及傳感器接口芯片中高電壓應用的需求。領先的高壓CMOS生產制程新增了嵌入式閃存功能，豐富了奧地利微電子的多項目晶圓服務產品系列。CMOS與0.35µm SiGe-BiCMOS技術的有效兼容使射頻電路設計的工作頻率高達7GHz，并且能在單塊ASIC中添加高密度數字組件。 2014年，奧地利微電子將通過與CMP-TIMA、Europractice、 Fraunhofer IIS和Mosis等長期合作企業的合作，實現近150批次多項目晶圓制造服務。日本客戶也可以通過奧地利微電子在日本的合作伙伴——Toppan Technical Design Center公司及Dai Nippon LSI設計公司參與該項目。 2014年的完整項目進度表已對外公布，欲了解各制程的具體啟動時間，請訪問http://asic.ams.com/MPW 為了更好的利用MPW服務，奧地利微電子公司的晶圓代工客戶可在指定日期前將完整的GDSII數據發送至奧地利微電子公司。采用CMOS制程的客戶通常將在8周左右收到未經測試的封裝樣品或裸片；采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存制程生產的樣片將于12周左右遞送至客戶手中。 奧地利微電子提供的基于Cadence、Mentor Graphics和Agilent ADS設計環境的hitkit開發套件支持所有制程的開發設計。該設計套件提供完整的標準單元、周邊設備單元以及通用模擬器件單元，如比較器、運算放大器、低功率模數轉換器以及低功率數模轉換器。定制的模擬和射頻設備、Assura 和Calibre物理驗證規則集合以及精準的特色電路仿真模型使復雜的高性能混合信號IC設計也能快速實現。除了標準的原型服務之外，奧地利微電子還提供先進的模擬IP、存儲器（RAM或ROM）設計服務以及陶瓷或塑料封裝服務。 |
