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高集成度的光學影像穩定IC提供領先業界的低能耗方案，用于相機畫面振動的精密抑制控制，并提供效果顯著的左右及上下調整功能 安森美半導體(ON Semiconductor)推出業界最高精度的光學影像穩定(OIS)集成電路(IC)，用于智能手機相機模塊。這高集成度LC898111AXB-MH方案以緊湊的尺寸提供領先業界的精度和低能耗工作。 LC898111AXB-MH結合了在智能手機相機模塊中處理OIS所需的控制器及驅動器功能。顯著提升的快門速度使曝光補償遠優于競爭的OIS方案。因此，它能夠實現對相機畫面振動的精密抑制控制。此外，它還能夠用于實現邊走邊拍情況下不可或缺的左右及上下調整功能。這IC集成的脈寬調制(PWM)驅動器的輸出降低了能耗，并減輕噪聲對影像品質的影響。這高集成度、已預編程IC使工程師能夠將系統設計中所需的外部元件數量減至最少，因而降低總能耗及減少占用的電路板面積。 安森美半導體智能電源方案分部電源方案產品業務部主管渡邊智文說：“提升最新型智能手機的相機性能的需求與日俱增，因為消費者期望獲得越來越好的照相功能。手機制造商需要指定配以更高OIS精度的更高分辨率CMOS圖像傳感器。這款緊湊、極先進、高能效的單芯片方案幫助設計更輕巧纖薄但同時功能更多的智能手機。這創新的LC898111AXB-MH IC已經獲得領先智能手機制造商的采用，目前正用于當今市場上照相分辨率最高的智能手機。” LC898111AXB-MH內置多種數字及模擬音頻處理機制，包括雙通道位置感測電路、陀螺濾波器接口電路及鏡頭伺服電路。位置感測電路包含霍爾放大器電路、恒流數字模擬轉換器(DAC)、增益控制運算放大器及用于各個通道的12位模擬數字轉換器(ADC)。陀螺濾波器接口電路完全兼容于模擬及數字信號。陀螺濾波器接口及鏡頭伺服電路可通過I2C及SPI總線接口來調節，當連接不同陀螺及致動器時能夠提供各種相應配置。因此，這器件能涵蓋更寬的顫動頻率范圍，并因而提供更大的圖像穩定角。 安森美半導體計劃擴充這系列產品，在開發業界最小芯片尺寸 (僅為2.0mm X 2.0mm X 0.675mm)、且提供極低能耗的LC898119XC-MH，現已經提供樣品。 封裝及價格 LC898111AXB-MH is采用緊湊的(2.57 mm x 3.22 mm x 0.69 mm)、無引線/無鹵素48引腳WLP封裝，每4,000片批量的單價為2.3美元。 |
