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高集成度的光學(xué)影像穩(wěn)定IC提供領(lǐng)先業(yè)界的低能耗方案，用于相機(jī)畫(huà)面振動(dòng)的精密抑制控制，并提供效果顯著的左右及上下調(diào)整功能 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出業(yè)界最高精度的光學(xué)影像穩(wěn)定(OIS)集成電路(IC)，用于智能手機(jī)相機(jī)模塊。這高集成度LC898111AXB-MH方案以緊湊的尺寸提供領(lǐng)先業(yè)界的精度和低能耗工作。 LC898111AXB-MH結(jié)合了在智能手機(jī)相機(jī)模塊中處理OIS所需的控制器及驅(qū)動(dòng)器功能。顯著提升的快門(mén)速度使曝光補(bǔ)償遠(yuǎn)優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)的OIS方案。因此，它能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)相機(jī)畫(huà)面振動(dòng)的精密抑制控制。此外，它還能夠用于實(shí)現(xiàn)邊走邊拍情況下不可或缺的左右及上下調(diào)整功能。這IC集成的脈寬調(diào)制(PWM)驅(qū)動(dòng)器的輸出降低了能耗，并減輕噪聲對(duì)影像品質(zhì)的影響。這高集成度、已預(yù)編程IC使工程師能夠?qū)⑾到y(tǒng)設(shè)計(jì)中所需的外部元件數(shù)量減至最少，因而降低總能耗及減少占用的電路板面積。 安森美半導(dǎo)體智能電源方案分部電源方案產(chǎn)品業(yè)務(wù)部主管渡邊智文說(shuō)：“提升最新型智能手機(jī)的相機(jī)性能的需求與日俱增，因?yàn)橄M(fèi)者期望獲得越來(lái)越好的照相功能。手機(jī)制造商需要指定配以更高OIS精度的更高分辨率CMOS圖像傳感器。這款緊湊、極先進(jìn)、高能效的單芯片方案幫助設(shè)計(jì)更輕巧纖薄但同時(shí)功能更多的智能手機(jī)。這創(chuàng)新的LC898111AXB-MH IC已經(jīng)獲得領(lǐng)先智能手機(jī)制造商的采用，目前正用于當(dāng)今市場(chǎng)上照相分辨率最高的智能手機(jī)�！� LC898111AXB-MH內(nèi)置多種數(shù)字及模擬音頻處理機(jī)制，包括雙通道位置感測(cè)電路、陀螺濾波器接口電路及鏡頭伺服電路。位置感測(cè)電路包含霍爾放大器電路、恒流數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)、增益控制運(yùn)算放大器及用于各個(gè)通道的12位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)。陀螺濾波器接口電路完全兼容于模擬及數(shù)字信號(hào)。陀螺濾波器接口及鏡頭伺服電路可通過(guò)I2C及SPI總線接口來(lái)調(diào)節(jié)，當(dāng)連接不同陀螺及致動(dòng)器時(shí)能夠提供各種相應(yīng)配置。因此，這器件能涵蓋更寬的顫動(dòng)頻率范圍，并因而提供更大的圖像穩(wěn)定角。 安森美半導(dǎo)體計(jì)劃擴(kuò)充這系列產(chǎn)品，在開(kāi)發(fā)業(yè)界最小芯片尺寸 (僅為2.0mm X 2.0mm X 0.675mm)、且提供極低能耗的LC898119XC-MH，現(xiàn)已經(jīng)提供樣品。 封裝及價(jià)格 LC898111AXB-MH is采用緊湊的(2.57 mm x 3.22 mm x 0.69 mm)、無(wú)引線/無(wú)鹵素48引腳WLP封裝，每4,000片批量的單價(jià)為2.3美元。 |
