2013年,手機芯片“核戰”不斷加碼,也吸引了一批IC解密業者不斷迎接更高難度的挑戰。從去年的雙核、四核到今年的八核,越來越讓芯片解密者感到頭疼。八核芯片手機并不總比單核、雙核芯片的手機跑得快,反而更耗電且系統不穩定,解密后還要對多核處理器進行全面優化。近期,東垣科技專業芯片解密研究所翻轉潮流,整合了一些雙核優勢芯片解密,開辟了新的戰場。 2012年受全球市場經濟衰退的影響,中國IC產業并沒有迎來預期的市場復蘇,核心元器件仍需大量進口。我國的IC企業生產的產品多以中低端產品為主,與世界先進水平相比,一般都有四年以上的差距,每年我國都需要大量外匯來進口高端器件產品。再加上行業結構“頭輕腳重”,下游的芯片封裝檢測業占統治地位,而中上游的芯片制造業和設計業的發展相對滯后,影響了產業鏈的完善。這一不合理的格局也嚴重制約了半導體行業的健康發展。 要解決中國IC產業“頭輕腳重”的現狀,首先就要提高中上游的芯片制造業和設計業的發展。而我國IC產業總體上過度外向型,訂單和技術嚴重依賴國外,所以我們首先就要發展IC解密技術,通過反向研究掌握國外的核心技術為我所用。目前東垣科技芯片解密企業已由純粹的反向設計實現了在借鑒創新上的轉型升級,并在提供IC解密服務的同時掌握并積累了豐富的正向設計和芯片改進的技術。特別在DSP、ARM、SoC等雙核芯片領域擁有諸多的解密案例,并可在雙核IC解密后進行程序研究、改造和設計,完成芯片的快速升級換代。
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