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中芯國際集成電路制造有限公司（中芯國際）宣布成立視覺、傳感器和3D IC中心（簡稱CVS3D）。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔（TSV）技術和其他中端晶圓制程技術（MEWP）的上的研發和生產制造能力。而MEWP技術帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設備，和基于TSV 2.5D和3D的高性能系統級封裝（SiP）方面的顯著進步。 半導體行業正快速采用基于TSV 2.5D和3DIC的技術，使系統芯片進一步小型化，同時降低功耗、提高設備和系統性能。根據2013年Yole Développement公司發布的市場研究預測，全球TSV約當12寸晶圓出貨量2013年將達到約135萬片，未來5年的復合增長率將超過63 ％， 到2017年將擴大到958萬片。截止到2017年底，其中近63％的晶圓需求為邏輯3D SiP/SOC、MEMS傳感器、射頻/混合信號以及CIS相關集成電路等，成為當今智能手機和移動計算必不可少的應用。 CVS3D的成立是中芯國際為全球客戶群提供增值技術差異化策略的一個里程碑。其中一位客戶已使用CVS3D技術開始生產，并有多個客戶產品正在認證中。 "手機、平板電腦及新興的可穿戴式設備正變得越來越智能化，并在日益縮小的尺寸上配備了強大的視覺和傳感設備、提升的計算能力、以及高能源效率，"中芯國際技術研發執行副總裁李序武 博士表示，"展望未來，3DIC的核心理念和制造方法將推動成像和其他功能傳感器設備的設計、制造和系統封裝技術。新興的MEWP技術將在新設備的設計、系統集成以及系統封裝解決方案中發揮非常關鍵的作用。中芯國際CVS3D將致力于推動創新技術以幫助客戶成功實現其設計愿景。" "我們為客戶對CVS3D成立的積極反響感到鼓舞。"中芯國際全球銷售及市場執行副總裁邁克瑞庫表示，"這一里程碑具有重要意義，對于具備潛在市場規模和應用數量的中國尤為如此。在過去的幾年中，中芯國際一直致力于開發MEMS、3DIC、BSI和TSV上的特殊技術，以滿足客戶在移動計算和智能設備市場上日益增長的需求。隨著CVS3D的成立，中芯國際將從原本的CMOS前端服務延伸到中端服務，不斷提升其生產和研發能力，為客戶提供最佳的解決方案和服務，從而進一步鞏固我們在蓬勃發展的市場中的領導地位。" |
