ADI公司高速PCB布板指南(轉(zhuǎn)）

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ADI公司高速PCB布板指南(轉(zhuǎn)）  有問(wèn)有答 1.講座中講到為了減少寄生電容的影響，要去除運(yùn)放焊盤下面的地層，這個(gè)底層是指地平面嗎？如果是的話，如何去除那個(gè)焊盤下面的地呢？ 是的。焊盤下面的地也要去掉。  2.對(duì)于高速AD采樣電路，有模擬和數(shù)字 http://url.cn/J7R9ZF

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