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下一代射頻匹配、濾波和保護型集成器件可縮減電路板尺寸，有效提升終端性能 意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對OEM市場推出新系列小尺寸的多功能芯片，以擴大其在微型濾波器、保護電路和射頻匹配器件市場的領先優(yōu)勢。 
意法半導體憑借其先進的半導體技術，在比最先進的分立式解決方案更小的封裝內(nèi)，集成多種電子設計常用電路元件，例如無源濾波器、ESD抑制器和無線平衡到不平衡轉(zhuǎn)換器（wireless balun）。意法半導體IC產(chǎn)品的公差比普通分立式器件更小，工作穩(wěn)定性更高，產(chǎn)品設計人員可最大限度地縮減占板面積，縮短產(chǎn)品上市時間，提高產(chǎn)品質(zhì)量。 意法半導體最新的先進的微型封裝產(chǎn)品包括世界最小的單線瞬變電壓抑制器（Transient-Voltage Suppresor）ESDAVLC6-1BV2，采用在一個01005貼裝，用于防止高危浪涌電壓攻擊敏感電路。意法半導體還將推出五款內(nèi)置ESD保護功能的ECMF™系列共模濾波器。新產(chǎn)品采用先進的半導體制造工藝，封裝厚度僅為0.55mm之薄。 另一款集成式無源期間（IPD，Intergrated Passive Device）系列BAL-NRF01D3是一個微型無線平衡到不平衡轉(zhuǎn)換器，讓意法半導體的客戶能夠提高低功耗解決方案的性能，同時比天線匹配和諧波濾波分立器件節(jié)省多達90%的電路板面積。 關于意法半導體集成式無源器件 意法半導體的集成式無源器件技術采用先進的半導體制造工藝，在一個器件內(nèi)集成多個電路元件，包括電阻器、電容器、電感器和ESD二極管。而以前這些元件要單獨集成在電路板上。通過這種方式，意法半導體的集成式無源器件為設計人員節(jié)省了多個元件及其連線，可大幅縮小電路板面積。因此，設計人員可以利用這些先進器件研制更小的終端產(chǎn)品，在節(jié)省的空間內(nèi)增加更多芯片，加強產(chǎn)品的功能性，同時還能簡化印刷電路板設計，縮短新產(chǎn)品上市時間。 此外，與同類分立器件相比，由于采用了品質(zhì)和可靠性更高、工序控制更嚴格的半導體制造工藝，意法半導體集成器件具備更高的性能。與普通元器件相比，例如，金屬氧化物變阻器(MOV，Metal-Oxide Varistors)、低溫共燒陶瓷器件(LTCC，Low-Temperature Co-fired Ceramic)和通用無源器件，器件參數(shù)的公差和時間漂移較小，諸多優(yōu)點讓客戶能夠提高產(chǎn)品質(zhì)量和品牌知名度。 BAL-NRF01D3現(xiàn)已量產(chǎn)，采用5焊球倒裝片（Flip Chip）封裝。ECMF共模濾波器ECMF02-2BF3和瞬變電壓抑制器ESDAVLC6-1BV2訂均已量產(chǎn)。 查詢意法半導體的ECMF產(chǎn)品詳細信息，請訪問http://www.st.com/ecmf 或 http://www.st.com/common_mode_filters 查詢意法半導體EMI濾波器和信號調(diào)節(jié)產(chǎn)品詳細信息，請訪問http://www.st.com/ipad 查詢意法半導體射頻前端IPD產(chǎn)品詳細信息，請訪問http://www.st.com/ipd |
