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國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手機市場趨軟導致28nm投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。 Gartner研究副總裁Dean Freeman表示：“半導體市場疲弱的情況延續至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-bill ratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。2013年后，我們預期半導體產業將一掃目前的經濟陰霾，所有領域的支出在后續的預測期間大致將呈現增加之勢。” 邏輯支出向來是2013年資本支出的主要動力；然而，手機市場趨軟已抑制第三季對28nm的投資，此一情況預料將延續至2013年第四季。存儲器支出已略見起色，其2013年下半年總支出應可超越上半年。 Gartner 表示，資本支出高度集中于少數幾家企業。英特爾、臺積電與三星等前三大廠即占了2013年支出的一半以上。前五大半導體制造商合計已超越2013年總支出 的65%，前十大企業更已達到總支出的76%。2013年支出后勢看漲，隨著存儲器市場好轉帶動產能提升，英特爾也將于今年后期投入14nm初產。 Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進一步成長13.8%。下一次的周期衰退出現在2016年，將略減2.8%，接著2017年將重回正成長。 Feeman表示：“晶圓設備(WFE)市場于2013年將呈現逐季成長之勢，因為主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年初的訂單出貨比為數月以來首度超越1比1，代表新設備需求趨于增強，先進設備的需求逐漸回升。” Gartner預測，2013年上半年的晶圓制造產能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，并且于2014年初成長至80%中段。先進產能利用率將于2013年底進入90%低段范圍，提供一個正向的資本投資環境。 資本支出預測系統計半導體制造商所有形式的總資本支出，包含晶圓廠及后端封裝與測測服務商。此數據系根據產業為滿足預測之半導體生產需求而帶來之新增設施及升級需求。資本支出代表產業花費在設備與新設施上的總額。 晶圓設備預測系根據未來生產半導體裝置所需晶圓之設備的全球銷售營收。晶圓設備需求的變因包括營運中晶圓廠數量、產能利用率、晶圓廠之規模及其技術條件。 |
