產(chǎn)品品種 Product Type 單 雙面板 Double sided(D/S)
標(biāo)準(zhǔn)材料 Base Material
成品尺寸 Finished Board Size 610mm×800mm
最大雙面板尺寸 D/s Max
年生產(chǎn)能力 Annual Capability 12000m2
成品孔直徑 Finished Hole Dia
最小金屬化孔 Min.P.T Dia 0.2mm
最小非金屬化孔 Min.Non.P.T 0.3mm
導(dǎo)線寬度和間距 Conductor Width & Space
最小導(dǎo)線寬度 Min.Width 0.10mm
最小導(dǎo)線間距 Min.Space 0.10mm
可供先擇阻焊劑 Solder Mask Options TAIYO S-502 Na4
阻焊油墨 Ink NA6A Ne7
液態(tài)光敏阻焊劑 Liquid photo image able TATY PHOTOFINER PSR-2000G RSR-2000GS
文字印刷 Legend Printing
文字印刷顏色 Color 白色White
字符最小寬度 Min.Legend Width 0.1mm
鍍層厚度 Plating Thickness
孔壁鍍銅層厚度 Hole Wall Copper-Plating Thickness
一般 Normal 25um
最小 Min. 20um
最大 Max. 45um
焊錫厚度(熱風(fēng)整平板) Solder Thickness(H.A.L)
最小 Min. 2.5um
最大 Max. 30um
鍍錫厚度 Nickel Thickness
最小 Min. 3um
最大 Max. 7um
插腳鍍鎳和鍍金層厚度 Nickel & Gold Finger PlatingThickness
鍍鎳層 Nickel
最小 Min. 3um
最大 Max. 7um
鍍金層 Gold 根據(jù)要求As Required
光板測(cè)試 BareBaord TeSTing
測(cè)試方式 Method 每次單面測(cè)試1Side/Test
最大可測(cè)點(diǎn)數(shù) Max.Testing Points 4096
最大一次性可測(cè)尺寸 Max.Testing Panel Size Once 500mm×350mm
最小可測(cè)試表面 Min.Testable Surface Mounting Pitch 0.5mm(20mil)
封裝節(jié)距
特別加工 Special Mechanical Processing
插腳處倒角 Chamfer Angle 30°50°60°
角度誤差 Angular Tolerance ±5°
深度誤差 Depth Tolerance 0.5mm
V槽形 V-Cut
深度 Depth Tolerance 0.2mm-0.8mm
槽定位精度 Positiing Tolerance ±0.2mm
外形加工公差 Profile Tolerance ±0.2mm
雙面板翹曲度 D/S Warp <2%
光繪圖 Photo plots
最大一次性繪圖面積 Max.Plot Area Once 660mm×508mm
精度 Accuracy 0.01mm
重復(fù)精度 Repeatability 0.01mm
最小線寬 Min.Line Width 0.05mm
光繪文件CAM處理 Complete Cam Service Available
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