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本標準規定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制板設計人員設計單雙面板（Single/Double sided board）時參考： 1 一般要求 1.1 本標準作為PCB設計的通用要求，規范PCB設計和制造，實現CAD與CAM的有效溝通。 1.2 我司在文件處理時優先以設計圖紙和文件作為生產依據。 2 PCB材料 2.1 基材 PCB的基材一般采用環氧玻璃布覆銅板，即FR4。（含單面板） 2.2 銅箔 a）99.9％以上的電解銅； b）雙層板成品表面銅箔厚度≥35μm（1OZ）；有特殊要求時，在圖樣或文件中指明。 3 PCB結構、尺寸和公差 3.1 結構 a） 構成PCB的各有關設計要素應在設計圖樣中描述。外型應統一用Mechanical 1 layer（優先） 或Keep out layer 表示。若在設計文件中同時使用，一般keep out layer用來屏蔽，不開孔，而用mechanical 1表示成形。 b）在設計圖樣中表示開長SLOT孔或鏤空，用Mechanical 1 layer 畫出相應的形狀即可。 3.2 板厚公差 成品板厚 0.4~1.0mm 1.1~2.0mm 2.1~3.0mm 公差 ±0.13mm ±0.18mm ±0.2mm 3.3 外形尺寸公差 PCB外形尺寸應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，外形尺寸公差為±0.2mm。（V-CUT產品除外） 3.4 平面度（翹曲度）公差 PCB的平面度應符合設計圖樣的規定。當圖樣沒有規定時，按以下執行 成品板厚 0.4~1.0mm 1.0~3.0mm 翹曲度 有SMT≤0.7%；無SMT≤1.3% 有SMT≤0.7%；無SMT≤1.0% 4 印制導線和焊盤 4.1 布局 a)印制導線和焊盤的布局、線寬和線距等原則上按設計圖樣的規定。但我司會有以下處理：適當根據工藝要求對線寬、PAD環寬進行補償，單面板一般我司將盡量加大PAD，以加強客戶焊接的可靠性。 b)當設計線間距達不到工藝要求時（太密可能影響到性能、可制造性時），我司根據制前設計規范適當調整。 c)我司原則上建議客戶設計單雙面板時，導通孔（VIA）內徑設置在0.3mm以上，外徑設置在0.7mm以上，線間距設計為8mil，線寬設計為8mil以上。以最大程度的降低生產周期，減少制造難度。 d)我司最小鉆孔刀具為0.3，其成品孔約為0.15mm。最小線間距為6mil。最細線寬為6mil。（但制造周期較長、成本較高） 4.2 導線寬度公差 印制導線的寬度公差內控標準為±15% 4.3 網格的處理 a)為了避免波峰焊接時銅面起泡和受熱后因熱應力作用PCB板彎曲，大銅面上建議鋪設成網格形式。 b)其網格間距≥10mil(不低于8mil)，網格線寬≥10mil（不低于8mil）。 4.4 隔熱盤（Thermal pad）的處理 在大面積的接地（電）中，常有元器件的腿與其連接，對連接腿的處理兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤（隔熱盤），可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。 5 孔徑（HOLE） 5.1 金屬化（PHT）與非金屬化（NPTH）的界定 a) 我司默認以下方式為非金屬化孔： 當客戶在Protel99se高級屬性中（Advanced菜單中將plated項勾去除）設置了安裝孔非金屬化屬性，我司默認為非金屬化孔。 當客戶在設計文件中直接用keep out layer或mechanical 1層圓弧表示打孔（沒有再單獨放孔），我司默認為非金屬化孔。 當客戶在孔附近放置NPTH字樣，我司默認為此孔非金屬化。 當客戶在設計通知單中明確要求相應的孔徑非金屬化（NPTH），則按客戶要求處理。 b) 除以上情況外的元件孔、安裝孔、導通孔等均應金屬化。 5.2 孔徑尺寸及公差 a) 設計圖樣中的PCB元件孔、安裝孔默認為最終的成品孔徑尺寸。其孔徑公差一般為±3mil（0.08mm）； b) 導通孔（即VIA 孔）我司一般控制為：負公差無要求，正公差控制在+ 3mil（0.08mm）以內。 5.3 厚度 金屬化孔的鍍銅層的平均厚度一般不小于20μm，最薄處不小于18μm。 5.4 孔壁粗糙度 PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um 5.5 PIN孔問題 a)我司數控銑床定位針最小為0.9mm，且定位的三個PIN孔應呈三角形。 b)當客戶無特殊要求，設計文件中孔徑均＜0.9mm時，我司將在板中空白無線路處或大銅面上合適位置加PIN孔。 5.6 SLOT孔(槽孔)的設計 a) 建議SLOT孔用Mechanical 1 layer（Keep out layer）畫出其形狀即可；也可以用連孔表示，但連孔應大小一致，且孔中心在同一條水平線上。 b) 我司最小的槽刀為0.65mm。 c) 當開SLOT孔用來屏蔽，避免高低壓之間爬電時，建議其直徑在1.2mm以上，以方便加工。 6 阻焊層 6.1 涂敷部位和缺陷 a)除焊盤、MARK點、測試點等之外的PCB表面，均應涂敷阻焊層。 b)若客戶用FILL或TRACK表示的盤，則必須在阻焊層（Solder mask）層畫出相應大小的圖形，以表示該處上錫。（我司強烈建議設計前不用非PAD形式表示盤） c)若需要在大銅皮上散熱或在線條上噴錫，則也必須用阻焊層（Solder mask）層畫出相應大小的圖形，以表示該處上錫。 6.2 附著力 阻焊層的附著力按美國IPC-A-600F的2級要求。 6.3 厚度 阻焊層的厚度符合下表: 線路表面 線路拐角 基材表面 ≥10μm ≥8μm 20~30μm 7 字符和蝕刻標記 7.1 基本要求 a) PCB的字符一般應該按字高30mil、字寬5mil 、字符間距4mil以上設計，以免影響文字的可辨性。 b) 蝕刻（金屬）字符不應與導線橋接，并確保足夠的電氣間隙。一般設計按字高30mil、字寬7mil以上設計。 c) 客戶字符無明確要求時，我司一般會根據我司的工藝要求，對字符的搭配比例作適當調整。 d) 當客戶無明確規定時，我司會在板中絲印層適當位置根據我司工藝要求加印我司商標、料號及周期。 7.2 文字上PAD\SMT的處理 盤(PAD)上不能有絲印層標識，以避免虛焊。當客戶有設計上PAD\SMT時，我司將作適當移動處理，其原則是不影響其標識與器件的對應性。 8 層的概念及MARK點的處理 層的設計 8.1 雙面板我司默認以頂層（即Top layer）為正視面，topoverlay絲印層字符為正。 8.2 單面板以頂層（Top layer）畫線路層（Signal layer）,則表示該層線路為正視面。 8.3 單面板以底層（Top layer）畫線路層（Signal layer），則表示該層線路為透視面。 MARK點的設計 8.4 當客戶為拼板文件有表面貼片（SMT）需用Mark點定位時，須放好MARK，為圓形直徑1.0mm。 8.5 當客戶無特殊要求時，我司在Solder Mask層放置一個F1.5mm的圓弧來表示無阻焊劑，以增強可識別性。 8.6 當客戶為拼板文件有表面貼片有工藝邊未放MARK時，我司一般在工藝邊對角正中位置各加一個MARK點；當客戶為拼板文件有表面貼片無工藝邊時，一般需與客戶溝通是否需要添加MARK。 9 關于V-CUT (割V型槽) 9.1 V割的拼板板與板相連處不留間隙.但要注意導體與V割中心線的距離。一般情況下V-CUT線兩邊的導體間距應在0.5mm以上，也就是說單塊板中導體距板邊應在0.25mm以上。 9.2 V-CUT線的表示方法為：一般外形為keep out layer (Mech 1)層表示，則板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 層畫出并最好在板連接處標示V-CUT字樣。 9.3 如下圖，一般V割后殘留的深度為1/3板厚，另根據客戶的殘厚要求可適當調整。 9.4 V割產品掰開后由于玻璃纖維絲有被拉松的現象，尺寸會略有超差,個別產品會偏大0.5mm以上。 9.5 V-CUT 刀只能走直線，不能走曲線和折線；且可拉線板厚一般在0.8mm以上。 10 表面處理工藝 當客戶無特別要求時，我司表面處理默認采用熱風整平（HAL）的方式。（即噴錫：63錫/37鉛） 以上DFM通用技術要求（單雙面板部分）為我司客戶在設計PCB文件時的參考，并希望能就以上方面達成某種一致，以更好的實現CAD與CAM的溝通，更好的實現可制造性設計（DFM）的共同目標，更好的縮短產品制造周期，降低生產成本。 |
