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內(nèi)容預(yù)覽： 本文給出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增強(qiáng)型的訂購(gòu)信息和器件的機(jī)械特性。 規(guī)格說(shuō)明 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增強(qiáng)型系列使用高性能的ARM® Cortex™-M3 32位的RISC內(nèi)核，工作頻率為72MHz，內(nèi)置高速存儲(chǔ)器(高達(dá)512K字節(jié)的閃存和64K字節(jié)的SRAM)，豐富的增強(qiáng)I/O端口和聯(lián)接到兩條APB總線的外設(shè)。所有型號(hào)的器件都包含3個(gè)12位的ADC、4個(gè)通用16位定時(shí)器和2個(gè)PWM定時(shí)器，還包含標(biāo)準(zhǔn)和先進(jìn)的通信接口：多達(dá)2個(gè)I2C、3個(gè)SPI、2個(gè)I2S、1個(gè)SDIO、5個(gè)USART、一個(gè)USB和一個(gè)CAN。 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增強(qiáng)型系列工作于-40°C至+105°C的溫度范圍，供電電壓2.0V至3.6V，一系列的省電模式保證低功耗應(yīng)用的要求。 完整的STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增強(qiáng)型系列產(chǎn)品包括從64腳至144腳的五種不同封裝形式；根據(jù)不同的封裝形式，器件中的外設(shè)配置不盡相同。下面給出了該系列產(chǎn)品中所有外設(shè)的基本介紹。 下載： 
STM32F103ZE芯片手冊(cè).pdf
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