|
一.表面貼裝用助焊劑的要求 具一定的化學活性 具有良好的熱穩定性 具有良好的潤濕性 對焊料的擴展具有促進作用 留存于基板的焊劑殘渣,對基板無腐蝕性 具有良好的清洗性 氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 二.助焊劑的作用 焊接工序:預熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點形成/焊料固化 作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化 說 明:溶劑蒸發/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點質量. 三.助焊劑的物理特性 助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關的溶點,沸點,軟化點,玻化溫度,蒸氣壓, 表面張力,粘度,混合性等. 四.助焊劑殘渣產生的不良與對策 助焊劑殘渣會造成的問題 ： 對基板有一定的腐蝕性 降低電導性,產生遷移或短路 非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良 樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物 影響產品的使用可靠性 使用理由及對策 ： 選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中 使用焊后可形成保護膜的助焊劑 使用焊后無樹脂殘留的助焊劑 使用低固含量免清洗助焊劑 焊接后清洗 五.QQ-S-571E規定的焊劑分類代號 代號 焊劑類型 S 固體適度(無焊劑) R 松香焊劑 RMA 弱活性松香焊劑 RA 活性松香或樹脂焊劑 AC 不含松香或樹脂的焊劑 美國的合成樹脂焊劑分類: SR 非活性合成樹脂,松香類 SMAR 中度活性合成樹脂,松香類 SAR 活性合成樹脂,松香類 SSAR 極活性合成樹脂,松香類 六.助焊劑噴涂方式和工藝因素 噴涂方式有以下三種: 1.超聲噴涂: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉換成機械能 ,把焊劑霧化,經壓力噴嘴到 PCB上. 2.絲網封方式:由微細,高密度小孔絲網的鼓旋轉空氣刀將焊劑噴出,由產生的噴霧,噴到PCB上. 3.壓力噴嘴噴涂:直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。 噴涂工藝因素: 設定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性. 噴嘴運動速度的選擇 PCB傳送帶速度的設定 焊劑的固含量要穩定 設定相應的噴涂寬度 七.免清洗助焊劑的主要特性 可焊性好,焊點飽滿,無焊珠,橋連等不良產生 無毒,不污染環境,操作安全 焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板 焊后具有在線測試能力 與SMD和PCB板有相應材料匹配性 適應焊接工藝(浸焊,發泡,噴霧,涂敷等) | 
發表于 2013-7-16 10:17:21
收藏
頂
踩