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由于傳統X86架構和ARM架構的競爭，處理器的工藝可謂是一年比一年先進，隨著臺積電、GlobalFoundries在2014年批量投產20nm工藝，ARM處理器在工藝上的被動局面將會有所緩解。目前由于28nm工藝的限制，無論是高通的驍龍800，還是NVIDIA Tegra 4i，主頻最高只能達到2.3GHz，A15架構的Tegra 4則只能達到1.8GHz。 臺積電方面日前表示，在20nm工藝下，處理器主頻可以提速30％，同時晶體管密度增加1.9倍，功耗則降低25％。這樣的表態對于ARM處理器來說無疑是天大的好消息，僅靠工藝升級就能將主頻提升到3GHz，同時還有更多可用的晶體管來添加新的功能模塊。 功耗的降低還能帶來更低的發熱量和更長的電池續航時間。不過，這個降低25％只是指同頻條件下，如果處理器主頻真的達到3GHz，那實際上耗電量是在增加。 NVIDIA的下一代整合開普勒架構圖形核心的Logan Tegra使用臺積電20nm已成板上釘釘，A15架構的高功耗、高發熱量難題也有望因此迎刃而解。PowerVR 6系列圖形核心同樣宣布了很久，恐怕也是現有工藝不足以支撐的緣故，估計等到20nm甚至16nm出現后，這種情況才能有所改變。 英特爾Atom即將轉向22nm(AMD APU依然是28nm)，這么看，明年將是ARM的工藝爆發年。不過，英特爾在新工藝加新架構的Atom帶領下，目前仍可瞬秒ARM。再加上后年就會出推出14nm工藝，ARM的路還很長。 來源：賽迪網 |
