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6月9日早間消息，西班牙一研究小組近日發表論文稱，未來智能手機芯片可能取代較昂貴且高耗能的X86處理器，用于多數國際主流超級計算機中�！ �規律：性價比高者獲勝 研究人員列舉了低價芯片激發出高性能系統中更快速但價位更高處理器的歷史。1993年，全球最快超級計算機的前500強榜單主要由矢量處理器所占據。但之后他們被較為低價的RISC處理器趕超，比如IBM的POWER芯片，早在過去十年其在超級計算機中的使用已達到頂峰。 后來，RISC芯片接著又被更低價的通用處理器如英特爾Xeon及高級微設備“皓龍處理器”所取代。如今全球前500強超級計算機中，超過400款計算機都在使用這兩種處理器。 “在這一歷史中，可以看到一個普遍趨勢�！毖芯咳藛T表示，“微處理器之所以淘汰矢量處理器，是因為更為便宜且綠色節能。而移動處理器在運行速度方面并沒有快多少，卻絕對夠廉價。” 
移動處理器或擊敗業界標準處理器 現狀：降耗需求不斷攀升如今基于ARM設計的低功耗芯片已用于大部分智能手機和平板電腦中。而英特爾憑借其Atom處理器還只取得了有限的成功，實際上該系列處理器原本是設計用于上網本，且仍舊基于X86架構。 然而，在更多企業期望降低數據中心能耗的需求下，業界將移動處理器用于服務器的頻率越來越高。智能手機芯片適合一些包含大量小額交易的工作負載，比如頻繁搜索與處理社交偏好。 強大如Xeon及Opteron的芯片，被視為最適用于高性能表現的軟件，如大型數據庫應用程序，以及ERP（企業資源規劃）系統。 據了解，巴塞羅那超級計算中心（BSC）的其中一大目標，就是構建一個可以幫助改善效能與耗電比的原型系統。該組織由西班牙政府和歐盟聯合出資成立，目前已搭建了基于英偉達四核Tegra3芯片的服務器，而Tegra3使用了ARM Cortex-A9的處理器設計。此外，BSC還搭建了基于三星雙核Exynos 5的服務器，Exynos 5使用了更快的Cortex-A15處理器。 競賽：ARM與英特爾 BSC之所以對智能手機芯片有如此預測，是基于歷史上多項基準測試結果。該組織比較了三星的1.7GHz雙核Exynos 5250、英偉達的1.3GHz四核Tegra 3，以及英特爾的2.4GHz四核Core i7-2760QM（該產品更像一款桌面芯片，而非一款服務器芯片）
單核性能基準比拼：ARM VS英特爾 研究員發現，ARM處理器在單核性能上比英特爾處理器更高效節能，而且ARM芯片可以在HPC（高性能計算）環境中有效地規模化�；诙嗪说腁RM芯片與英特爾X86芯片在同一時鐘頻率下，表現出相同的高效性。但是英特爾在高性能表現水平上更高效。兩種ARM芯片的戰爭中，英偉達Tegra3芯片曾被拿來與三星Exynos 5250比較。但Exynos 5250在單核表現性能上，比Tegra3快1.7倍。 趨勢：激烈競爭拉低價格 此前，惠普曾發布過基于英特爾低功耗Atom服務器芯片的Moonshot服務器。而由Calxeda和TI提供的ARM處理器預計也將被用于未來的Moonshot系統。同時戴爾也已建立ARM服務器模型，目前正在考慮使用超級計算機中的低功耗芯片。 但BSC研究員也指出，ARM設計中的缺陷，可能會阻礙其在服務器中的使用。如今的ARM芯片是32位設計，這意味著大部分可用內存是有限的。同時，他們缺乏糾錯技術，沒有網絡負載芯片，不能使用標準I/O接口。 不過似乎ARM已有此意識，去年10月底，ARM發布了一款64位處理器，而Calxeda、AMD和AppliedMicro等芯片廠商，預計也將出貨擁有I/O陣列和網路功能的64位ARM芯片組。 “隨著ARM服務器的市場發展，諸多技術挑戰將會被解決�！盉SC研究員表示，“更加激烈的競爭將拉低市場價格。”(C114) |
