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中小批量快速電路板生產(chǎn)工廠,日產(chǎn)200個(gè)品種,產(chǎn)品包括高密度多層板,埋盲孔板,阻抗控制板,高頻板,混合介質(zhì)層壓多層板,高TG板,金屬基板,F(xiàn)PC,剛撓結(jié)合多層板等。可接受客戶高難度PCB研發(fā)訂制為用戶提供特種板解決方案。
硬性電路板工藝水準(zhǔn):
最高層數(shù):2-30層
最小孔徑:6mil nbsp;
最小線寬/間距:3mil
厚徑比:14:1
板 厚:0.2mm--8.0mm
最大加工尺寸:500mm*1100mm
表面處理:熱風(fēng)整平有鉛噴錫,熱風(fēng)整平無鉛噴錫,化學(xué)沉金,金手指鍍金,OSP防氧化處理。
基板材料:FR-4,高TG(ArLon 85N),Rogers,PTFE,Taconic,鋁基(貝格斯 ),銅基。
FPC工藝水準(zhǔn):最高層數(shù): 1--10層最小線寬/間距:3mil最小孔徑:6mil最大制作尺寸: 500mm*500mm表面處理:沉金基板:聚酰亞胺,聚酯。
另,北京團(tuán)隊(duì)承接高速硬板,軟板,HDI 板PCB layout (有EMI EMC SI 經(jīng)驗(yàn)),制板 樣板焊接一條龍服務(wù),價(jià)格優(yōu)惠。聯(lián)系人 張工 010-82612200-859 QQ:776435102(一直在線)。
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