|
三、水平電鍍系統基本結構 根據水平電鍍的特點，它是將印制 電路板放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。這時的印制電路板為陰極，而 電流的供應方式有的水平電鍍系統采用導電夾子和導電滾輪兩種。從操作系統方便來談，采用滾輪導電的供應方式較為普遍。水平電鍍系統中的導電滾輪除作為陰極外，還具有傳送印制電路板的功能。每個導電滾輪都安裝著彈簧裝置，其目的能適應不同厚度的印制電路板（０．１０－５．００ｍｍ）電鍍的需要。但在電鍍時就會出現與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統就無法運行。因此，目前的所制造的水平電鍍系統，大多將陰極設計成可切換成陽極，再利用一組輔助陰極，便可將被鍍互滾輪上的銅電解溶解掉。為維修或更換方面起見，新的電鍍設計也考慮到容易損耗的部位便于拆除或更換。陽極是采用數組可調整大小的不溶性鈦籃，分別放置在印制電路板的上下位置，內裝有直徑為２５ｍｍ圓球狀、含磷量為０．００４－０．００６％可溶性的銅、陰極與陽極之間的距離為４０ｍｍ。 鍍液的流動是采用泵及噴咀組成的系統，使鍍液在封閉的鍍槽內前后、上下交替迅速的流動，并能確保鍍液流動的均一性。鍍液為垂直噴向印制電路板，在印制電路板面形成沖壁噴射渦流。其最終目的達到印制電路板兩面及通孔的鍍液快速流動形成渦流。另外槽內裝有過濾系統，其中所采用的過濾網為網眼為１．２微米，以過濾去電鍍過程中所產生的顆粒狀的雜質，確保鍍液的干凈無污染。 在制造水平電鍍系統時，還要考慮到操作方便和工藝參數的自動控制。因為在實際電鍍時，隨著印制電路板尺寸的大小、通孔孔徑的尺寸的大小及所要求的銅厚度的不同、傳送速度、印制電路板間的距離、泵馬力的大小、噴咀的方向及電流密度的高低等工藝參數的設定，都需要進行實際測試和調整及控制，才能獲得合乎技術要求的銅層厚度。就必采用計算機進行控制。為提高生產效率及高檔次產品質量的一致性和可靠性，將印制電路板的通孔前后處理（包括鍍覆孔）按照工藝程序，構成完整的水平電鍍系統，才是滿足新品開發、上市的需要。 四、水平電鍍的發展優勢 水平電鍍技術的發展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產品特殊功能的需要是個必然的結果。它的優勢就是要比現在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進，產品質量更為可靠，能實現規模化的大生產。它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處： （１）適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現全部 自動化作業，對提高和確保作業過程對基板表面無損害，對實現規模化的大生產極為有利。 （２）在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約原材料的損耗。 （３）水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。 （４）從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現自動化作業，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。 （５）從實際生產中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。 （６）由于該系統采用封閉式作業，減少對作業空間的污染和熱量的蒸發對工藝環境的直接影響，大大改善作業環境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗，節約了能量的無謂消耗及大大提高生產效率。 五、總結 水平電鍍技術的出現，完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性，在設計與研制水平電鍍系統仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說是很大的發展和進步。因為此類型的設備在制造高密度多層板方面的運用，顯示出很大的潛力，它不但能節省人力及作業時間而且生產的速度和效率比傳統的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環境和條件，提高電鍍層的質量水準。水平電鍍線適用于大規模產量24小時不間斷作業，水平電鍍線在調試的時候較垂直電鍍線稍困難一些，一旦調試完畢是十分穩定的，同時在使用過程中要隨時監控鍍液的情況對鍍液進行調整，確保長時間穩定工作。 麥斯艾姆（massembly）貼片知識課堂，用通俗的文字介紹專業貼片知識。麥斯艾姆科技，全國首家PCB(麥斯艾姆知識課堂)樣板打板，元器件代采購，及貼片的一站式服務提供者！
| 
發表于 2013-5-3 14:20:26
收藏
頂
踩