捷多邦pcb打樣生產工藝流程

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捷多邦--------生產制作工藝詳解（工程師必備）
------請轉交貴公司電子設計工程師
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一流的生產來自一流的設計,我們的生產離不開你設計的配合,請全力配合各位工程師請按嘉立創生產制作工藝詳解來進行設計
一，相關設計參數詳解：
一． 線路
1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產,如果設計條件許可,設計越大越好,線寬越大，工廠越好生產，良率越高 一般設計常規在10mil左右 此點非常重要，設計一定要考慮
2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產角度出發，是越大越好，一般常規在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要考慮
3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)
二． via過孔(就是俗稱的導電孔)
1. 最小孔徑:0.3mm(12mil)
2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點非常重要，設計一定要考慮
3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點非常重要，設計一定要考慮
4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil

（圖1） （圖2） （圖3） （圖4）
三．PAD焊盤（就是俗稱的插件孔(PTH) ）
1，插件孔大小視你的元器件來定，但一定要大于你的元器件管腳，建議大于最少0.2mm以上 也就是說0.6的元器件管腳，你最少得設計成0.8，以防加工公差而導致難于插進,
2, 插件孔(PTH) 焊盤外環單邊不能小于0.2mm(8mil) 當然越大越好（如圖2焊盤中所示）此點非常重要，設計一定要考慮
3. 插件孔(PTH) 孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于: 0.3mm當然越大越好（如圖3中所標的）此點非常重要，設計一定要考慮
4. 焊盤到外形線間距0.508mm(20mil)
四．防焊
1. 插件孔開窗，SMD開窗單邊不能小于0.1mm(4mil)
五．字符(字符的的設計，直接影響了生產，字符的是否清晰以字符設計是非常有關系)
1. 字符字寬不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 寬度比高度比例最好為5的關系 也為就是說，字寬0.2mm 字高為1mm，以此推類
六：非金屬化槽孔 槽孔的最小間距不小于1.6mm 不然會大大加大銑邊的難度(圖4)
七: 拼版
1. 拼版有無間隙拼版，及有間隙拼版，有間隙拼版的拼版間隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然會大大增加銑邊的難度 拼版工作板的大小視設備不一樣就不一樣，無間隙拼版的間隙0.5mm左右 工藝邊不能低于5mm
二：相關注意事項
一，關于PADS設計的原文件。
1，PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。
2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導致漏鉆孔。
3.在PADS里面設計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。
二，關于PROTEL99SE及DXP設計的文件
1.我司的阻焊是以Solder mask層為準，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。
2.在Protel99SE內請勿鎖定外形線，無法正常生成GERBER。
3.在DXP文件內請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。
4，此兩種文件請注意正反面設計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的
三．其他注意事項。
1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。
2，如果機械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內槽的地方，與內槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內槽，設計在機械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請特別備注。
3，如果要做金屬化的槽孔最穩妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯
3.金手指板下單請特殊備注是否需做斜邊倒角處理。
4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現象，一般我司會直接按照GERBER文件制作。
5.用三種軟件設計，請特別留意按鍵位是否需露銅。

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2） 四層：10cm以內只要300元/款，特別值得一提的是：全中國還找不到第二家這么高的性價比，別忘記了上面的價格是全包測試，提供10片的價格。
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二：質量保證優勢：1）捷多邦所有的打樣樣板，全部免費測試，以保證你收到的電路板百分百是ok的，開創了公開宣稱打樣免測試費的先河
                 2）捷多邦所有的打樣樣板，全部都是采用建滔（kb）A級料，不用一張其它的雜料，記住我們的kb料里是有kb標記，千萬不要聽信說沒有kb標記的也是kb的a級料，只是沒有標記。這么低的價格，用如此的真材實料，行內并不多見！

三：交期有優勢:    只要是捷多邦的老客戶都知道，也得到了客戶的充分認可，捷多邦的交期不但快，而且穩，不是說一時快一時慢，為了交期，我們不惜成本，高峰停電時啟用發電機，生產線工廠是24小時開工。

                  電路板交期：
                  1） 雙面板交期： 提供24小時加急，48小時加急服務 普通交期3天
                  2） 四層板交期： 提供48小時，72小時加急服務，普通交期4天

                  我們交期的準時率：
                  1) 加急板的準時出貨率達到了99.5%
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                  3）普通交期中，提前半天到一天交貨的有50%
                  
四: 售后服務有保證優勢：
                  1）樣板，如發現哪怕一片有問題，將按板費的1賠5服務標準服務，而且最低不低于50元的賠付標準。打一個比方，如果你在捷多邦做了一款50元的樣板，如果中間有一片發現有開短路，我們將退還你50元的費用，而且此次板子歸你所用！（詳見測試的板有開短路的賠付標準）。
                  2）少數，如果因我們的原因，樣板不夠發貨數量，你將能要求重做，或賠付，賠付是按你的電路板的總貨款除去數量乘少數的片數的標準進行賠付。打個比方，如果你打樣10片的四層板總貨款是1000  如果少3片，則要賠付給你的貨款是 1000/10x3=300
                  3) 對于加急沒有準時出貨的，退還加急費用。
                  4) 對于一些是我們的原因，需要重做的，能加急的我們一律按加急進行服務。
五：CRE系統操作的優勢：
捷多邦的老客戶都知道，從下單到收到板，98%以上客戶不用通一個電話，很多客戶對我們的評價說捷多邦的系統太方便了，從下單，確認訂單，網上支付，全程進度跟蹤 查詢發貨單號， 全程在erp系統完成


　　　總結：捷多邦在不斷進取，在不斷創造出更多的優勢，我們將打造中國最強，最大的pcb打樣品牌 選擇捷多邦，我給你選擇的理由！

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（PCB打樣）雙面錫板/沉金板制作流程: 開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝 多層錫板/沉金板制作流程: 開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

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